文 | 半导体产业纵横
一则公告的突然发布，直接将闻泰科技置身于舆论的漩涡之中。
10 月 12 日，闻泰科技宣布，其控股子公司安世半导体因荷兰政府的指令，自 9 月 30 日起，资产、知识产权等调整被冻结，期限为一年。
同时，安世半导体的部分外籍高管要求转让股权，并暂停了闻泰科技委派的 CEO 职务。荷兰企业法院已实施紧急措施，包括暂停 CEO 张学政的职务和职权。
值得注意的是，此次冲突发生在闻泰科技全面聚焦半导体的关键节点。今年 7 月，闻泰科技完成消费电子 ODM 业务剥离，董事会 " 大换血 " 引入 3 名安世系高管，全力押注半导体赛道。
对于事件诱因，公告未明确荷兰政府的冻结理由，但市场普遍指向 " 国家安全审查 "。
对此，闻泰科技对记者表示，作为安世半导体的合法股东，闻泰科技坚决反对这种不公正的待遇；公司坚信当前不合理的干预是无法持久的，将运用一切合法合规的手段，坚定不移地维护自身股东权利和公司利益。同时，闻泰科技还表示，一个碎片化、政治化的全球供应链，最终将损害所有参与者的利益。公司呼吁各方应尊重商业规律和全球半导体产业的共生关系，停止将企业作为地缘政治博弈的棋子。
安世半导体，" 前世今生 "
安世半导体的前身为飞利浦半导体部门，最初以真空管技术起步，历经电子管到晶体管的技术革命，逐步在分立器件领域形成核心竞争力。在长达八十余年的发展中，该部门始终聚焦逻辑器件、二极管、MOSFET 等标准半导体产品，积累了深厚的车规级、工业级器件设计与制造经验，其产品长期供应博世等全球头部企业。
2006 年，飞利浦半导体部门独立为恩智浦（NXP），原标准器件业务成为恩智浦核心板块之一。
2015 年，恩智浦计划收购汽车芯片巨头飞思卡尔，为通过中国商务部反垄断审查，需剥离射频功率晶体管业务及标准器件部门。这一决策成为安世半导体独立运营的起点。
2016 年至 2017 年间，由北京建广资产管理有限公司和智路资本有限公司组成的中国财团，以约 27.5 亿美元的价格收购了恩智浦的标准产品业务，并于 2017 年 2 月将其更名为 " 安世半导体 "（Nexperia），使其成为一家在荷兰法律下独立运营的公司。
安世半导体是全球领先功率半导体厂商，主要产品包括 MOSFET、晶体管以及模拟与逻辑 IC，主要营收来自汽车领域。
2019 年— 2020 年，闻泰科技通过一场复杂的 " 蛇吞象 " 式分阶段并购，完成对安世半导体 100% 股权收购，交易总额超 330 亿元。
2022 年，安世半导体实现营收 23.6 亿美元；2023 年，安世半导体实现营收 21.5 亿美元；2024 年，安世半导体实现营收 20.6 亿美元。
安世半导体，为何被盯上？
至于为什么安世半导体被视为分立器件市场的 " 关键棋子 "，笔者认为原因主要有以下两点：
IDM（Integrated Device Manufacturer）即垂直整合制造厂商。安世半导体便是分立器件领域少有的全球化 IDM 企业，其覆盖 " 芯片设计 - 晶圆制造 - 封装测试 " 的全链条产能布局。
在半导体产业 " 先进制程竞赛 " 的当下，成熟制程（尤其是 6-8 英寸晶圆）的产能稀缺性常被忽视，但却是工业与汽车领域的 " 刚需资源 "。安世半导体通过 IDM 模式，直接掌控着分立器件领域部分关键的成熟制程晶圆产能。
在产能方面，安世半导体总部设立在荷兰奈梅亨，全球共 11,000 名员工，在德国汉堡、英国曼彻斯特拥有两座晶圆厂，以及位于中国广东、马来西亚芙蓉和菲律宾卡布尧的三个组装中心。据悉，安世半导体每年可交付 900 多亿件产品，其产品广泛应用于全球各类电子设计。
值得注意的是，这些产能并非 " 通用产能 "，而是针对二极管、MOSFET 等分立器件优化的专用产线，设备调试周期较长，新进入者难以快速复制。
IDM 模式的核心优势在于 " 设计 - 制造 " 协同，安世半导体还可根据市场需求灵活调整产能分配，比如在高端 IGBT 与 MOSFET 需求激增的当下，安世半导体可迅速将晶圆产能转向车规产品，而依赖代工的企业需排队等待其他代工厂的成熟制程产能。
此外，封测作为半导体制造的后道环节，看似门槛较低，但车规级分立器件的封测对可靠性、一致性要求极高，安世半导体通过 IDM 模式构建的自动化封测产能，同样形成了明显领先优势。
车规级市场的技术话语权
如果说 IDM 产能是安世半导体被盯上的 " 筹码 "，那么其在车规级分立器件领域的技术话语权，或许也是引发地缘博弈的 " 关键导火索 " 之一。
在车规级分立器件的核心细分领域，安世半导体的起跑更早。
根据 ICwise 数据显示，2023 年全球功率分立器件 TOP 10 中排名前三的公司分别为英飞凌、安森美、安世半导体。报告进一步指出，前 10 大企业中，安世半导体是唯一继续保持大幅增长的企业，2023 年公司功率分立器件营收同比增长 30%。
对比此前数据，安世半导体已连续 4 年稳坐中国功率分立器件公司排名榜首，在全球排名中的位置则不断攀升。2020 年安世位列全球第 9 名，2021 年上升 3 名至全球第 6 名，2022 年上升 1 名至全球第 5 名，2023 年则已经跻身全球第 3 名。
新能源汽车的持续增长是全球功率半导体增长的主要驱动力之一。2023 年，新能源汽车合计产量 958.7 万辆，同比增速达 35.8%。2023 年，全球汽车电子和中高端工业电子市场相关功率半导体芯片继续缺货，相关功率半导体芯片价格保持在高位。
数据显示，安世半导体在分立器件、电源及逻辑 IC 领域稳居行业领先地位 —— 全球小信号 MOSFET、小信号二极管与 BJT 晶体管、ESD 保护器件市占率均位列第一，标准逻辑器件排名第二，车规功率 MOSFET 市占率名列前茅。
在高压功率器件领域安世半导体具有明显优势，产品单价是中低压器件的 3-5 倍。目前，安世半导体已成为博世、大陆集团前 10 大汽车 Tier1 厂商的 " 核心供应商 "。
此外，随着第三代半导体的快速发展，安世半导体也早已进行布局。
SiC 方面，为了克服电车续航里程和充电速度上的两大短板，电动汽车行业正加速从 400V 转向 800V 的电池系统，在这样的转变下，SiC 被视为技术发展的关键。而 800V 电压系统需要 1200V 的耐压功率芯片，所以 1200V 的 SiC 功率器件是业界共同的发力方向。
目前安世半导体已成功研发出具有性能优异的 1200V SiC MOSFET，主要分为两大类：一类是采用 3 引脚和 4 引脚 TO-247 封装的 SiC MOSFET，型号为 NSF0XX120L4A0，RDS ( on ) 分别为 30m Ω，40m Ω，60m Ω 和 80m Ω（取决于客户不同的驱动电压需求）；另一类是采用越来越受欢迎的 D2PAK-7 表面贴装器件 ( SMD ) 封装的 NSF0xx120D7A0 系列 SiC MOSFET 产品，有 30、40、60 和 80m Ω RDS ( on ) 值可供选择。
不同规格的 RDS ( on ) 以及封装灵活的 SiC MOSFET 器件使得安世半导体可以满足电动汽车 OBC、充电桩、不间断电源以及太阳能和储能系统等多个汽车和工业应用市场。
GaN 方面，早在 2019 年，安世半导体就开始了 GaN 的布局。目前安世半导体是业内唯一可同时提供级联型（Cascode）和增强型（e-mode）GaN 器件的供应商。GaN 的产品组合包括支持高电压、高功率应用的 Cascode GaN，支持高电压、低功率应用的 650V e-mode 器件和支持低电压、高功率应用的 100/150V e-mode 器件
车规级半导体的客户粘性远高于其他领域，一旦进入车企的供应链体系，合作周期通常长达 10 年以上，安世通过技术话语权构建的客户绑定，进一步强化了其重要性。
分立器件，梯队分化
目前，全球市场，高端产品主要由欧洲、美国和日本厂商主导，除了上述的安世半导体，核心企业还包括英飞凌、安森美、意法半导体、三菱电机 ( Vincotech ) 、威世科技、东芝、富士电机、瑞萨电子和 Diodes Incorporated 等。 全球前十大厂商占有超过 60% 的市场份额。
中国本土厂商主要包括华润微、士兰微、扬杰科技等，整体市场集中度较低，但在中低压 MOSFET、二极管等领域已实现规模化供应，且在政策驱动下加速向高端市场渗透。
安世半导体事件如同一面镜子，照见了全球半导体产业的地缘博弈加剧，也映出了中国分立器件产业的短板与潜力。对于国内企业而言，短期需抓住供应链重构的窗口期，通过产能扩张与客户绑定抢占市场份额；长期则需聚焦 IDM 模式建设与第三代半导体研发，打破 " 低端内卷、高端失守 " 的困局。
正如闻泰科技在公告中所言，碎片化的供应链终将损害所有参与者利益，但这场博弈带来的倒逼效应，或许正是中国分立器件产业真正走向自主可控的 " 关键一天 "。
