9 月 30 日晚，国产 AI 芯片巨头寒武纪发布公告，披露了定增发行结果。
本次定增发行价格为 1195.02 元 / 股，拟发行股数 333.49 万股，募集资金总额高达 39.85 亿元。
募集资金将用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目及补充流动资金。
截至 9 月 30 日收盘，寒武纪股价报 1325 元 / 股，涨幅为 0.11%，总市值 5543 亿元。
多家公募便宜价买入
报告书显示，本次定增发行价格为 1195.02 元 / 股，较 9 月 30 日收盘价折价约 9.8%，拟发行股数 333.49 万股，募集资金总额 39.85 亿元。
寒武纪这次定增采用了竞价发行的方式，定价基准日为发行期首日，也就是 2025 年 9 月 18 日。
寒武纪本次发行价不低于定价基准日前 20 个交易日（不含定价基准日，下同）股票交易均价（定价基准日前 20 个交易日股票交易均价 = 定价基准日前 20 个交易日股票交易总额 / 定价基准日前 20 个交易日股票交易总量）的 80%，即发行价格不低于 1081.32 元 / 股。
在此之前，寒武纪及其保荐人（主承销商）收到了 26 名认购对象的《申购报价单》及相关申购材料，有效报价区间为 1081.50 元 / 股至 1348.08 元 / 股，其中国泰海通的申购报价区间为 1238.88 元 / 股至 1348.08 元 / 股。
此次发行对象最终确定为 13 家，其中广发基金获配股数为 101.09 万股，获配金额达到了 12.08 亿元，排名首位；国泰海通获配金额 2.65 亿元、UBS AG 与新华资产获配金额超 4 亿元、汇添富基金获配规模超 3.5 亿元。
寒武纪指出，此次募资用途明确，其中 20.54 亿元拟投向面向大模型的芯片平台项目，14.52 亿元拟投向软件平台项目，4.79 亿元用于补充流动资金。
本次募投项目的实施将强化面向大模型市场的技术竞争力，有利于进一步提升公司核心竞争力，巩固和提升市场地位。
本次发行完成后，公司的主营业务和总体业务结构不会发生重大变化。
寒武纪还指出，当前行业处于快速发展阶段，只有持续推动技术和产品迭代优化以适应市场需求，才能保持现有的市场地位和核心竞争优势。
业绩方面，8 月 26 日的半年报显示，上半年寒武纪总营收达到 28.81 亿元，同比增长 4347.82%；归属于母公司所有者净利润 10.38 亿元，上年同期净亏损 5.3 亿元，同比扭亏为盈。
9 月 1 日，高盛再度上调目标价至 2104 元，即将此前的 12 个月目标价上调 14.7%（对应 2030 年 45 倍市盈率）。
对于寒武纪来说，高盛给出的这个目标价，意味着当前股价还有上涨空间，但要实现这一目标，仍需跨越多重挑战。
