作者 | 云鹏
编辑 | 漠影
云端 AI 虽强,但其固有的延迟、网络依赖和隐私风险始终是用户体验的隐形风险。无奈过去的移动端侧 AI 普遍能力不足,难以在语义、生图、问答等高频环境下提供同等的体验。
如今端侧 AI 的发展势头迅猛,AI 手机的下一次进化,必须由底层技术革新来驱动。更强大、可靠的端侧 AI 能力,将是突破当前移动 AI 困境的关键。
在这样的行业背景下,稳坐全球智能手机芯片市场份额头把交椅的联发科,再次向行业抛出了一枚重磅 AI 旗舰芯——天玑 9500。
深入到芯片底层,其通过架构、算法等多方面的底层技术创新,实现了令人 " 惊艳 " 的 AI 能力提升,令端侧 AI 能力达到了一个新的高度。同时,在最强 NPU 性能基础上,天玑 9500 构建了一个从芯片底层到应用体验,再到开发生态的完整创新体系,让 AI 从尝鲜加速走向常用,AI 主动服务能力更强。
一、手机市场 All in AI,天玑首发双 NPU 架构,端侧 AI 向 " 好用 " 进化
如今,AI 能力已经成为手机竞争的核心焦点。
前不久苹果秋季发布会刚刚结束,AI 无疑是 iPhone 重要的新功能,苹果甚至直接在 GPU 的核心中塞入了神经网络处理器。同时,OPPO、vivo 等手机巨头在旗舰机发布会上频频强调芯片层的 AI 能力革新所带来的 AI 体验提升。
从芯片厂商到终端巨头,所有玩家都在聚焦芯片 AI 能力的提升。AI 体验响应不够流畅、常驻 AI 能力不够省电、AI 云端依赖过于严重 …… 想要实现真正的端侧 AI 自由,芯片层的技术革新势在必行。
此次联发科直接从芯片底层架构动刀,采用了突破性的双 NPU 架构,一颗性能极强的 NPU990 与一颗能效出色的超能效 NPU 相结合。
具体来看,这颗性能 NPU 在权威 ETHZ AI 性能基准测试中的跑分达到了 15015 分,荣登榜单第一名。
根据榜单数据,当前同类旗舰手机芯片的成绩通常在 8000-9000 分左右,天玑 9500 AI 性能的提升是十分可观的,连续数年持续霸榜,天玑在推动端侧 AI 落地上的决心和投入可见一斑。
与此同时,超强性能下,天玑 9500 的双 NPU 甚至实现了更低的功耗。其中能效 NPU 采用了存算一体(CIM)架构,尚属业内首个。能效 NPU 让手机在运行低功耗小模型时的功耗下降了 42% 之多,让手机端侧 AI 拥有了能够始终在线的扎实基础。
· 全新的 Transformer 专用固化电路设计:这项设计可以让端侧 AI 模型跑的又快又省电,实现了硬件级的 AI 加速,结合推理加速算法 Eagle 的应用,生成性能最高提升了 2 倍。
· 首发支持四通道 UFS 4.1:可以让模型的加载速度再次提升 40%。同时,新的大模型内存压缩技术能进一步节省带宽占用、降低功耗开销。
· 端侧支持了 BitNet 1.58bit 推理框架技术,相比上代实现了 33% 左右的功耗下降。
二、体验率先落地,端侧 4K 壁纸级图片直出,文本输出性能翻倍,端侧 AI 不再是 " 空中楼阁 "
基于天玑 9500 AI 能力的大幅提升,联发科已经与 OPPO、vivo 等多家终端巨头合作落地了大量真实的端侧 AI 应用案例,智东西在现场进行了体验,可以说这些 AI 功能升级都直指消费者痛点,真正让 AI 从尝鲜到常用、好用、易用迈出了一大步。
比如在现场我们看到,基于双 NPU 架构带来的性能和能效提升,天玑 9500 加持的手机终端可以实现端侧长文本处理,文本支持长度增长了 3 倍,最高支持 128K 文本输入。
在图像生成方面,我们现场看到基于天玑 9500 的手机终端可以直接端侧生成 4K 级别的精美图片,图片细节非常精细,可以说是 " 桌面壁纸级 ",并且生成时间只需要 10 余秒,兼顾质量与效率。
值得一提的是,在日常体验方面,天玑 9500 的 AI 能力还在手机通信、影像、性能等领域有诸多应用,很多过去需要云端才能实现的体验,现在可以直接在端侧实现,AI 的深度融入带动了手机体验的整体提升。
比如在通信方面,天玑 9500 上首发了天玑蓝牙大耳朵通话技术,通过频谱智能补偿,实现了蓝牙设备距离更广,更稳定的连接体验。
AI 通信节能技术则可以实时预测 App 流量,实现网络工作和休眠状态的智能动态切换,据称在 5G 场景中可以实现 10% 的能耗节省,Wi-Fi 场景下有 20% 的能耗节省。
在手机影像方面,在双 NPU 架构加持下,天玑 9500 终端实现一系列手机行业的 " 第一次 ", 2 亿像素高画质算法直出,能效 NPU 的辅助更让手机实现了 30fps 的满帧追焦抓拍能力,追踪运算速度提升 5 倍,对焦运算速度提升 3 倍。
天玑旗舰芯,已经成为驱动下一波手机端侧 AI 体验变革的核心引擎,让智能无处不在,让智能体 AI 更快地走向用户生活。据了解,OPPO Find X9 系列及 vivo X300 系列旗舰机都将首批发布天玑 9500,意味着上述出色 AI 体验,最快本月就能来到千万用户的手上。
三、8 年深耕 AI,从大模型爆发到智能体涌现,天玑乘 AI 东风领航未来
今天,联发科天玑旗舰在 AI 方面的扎实布局并非一蹴而就,而是源于其多年来在 AI 领域的积极探索和深度布局,在 AI 技术的演进过程中,其作为芯片赛道核心玩家一直跑在第一梯队。
联发科对于 AI 的投入始于 2017 年,与 Transformer 架构提出同期,是首个将拥有 AI 能力的硬件处理器搭载于芯片上的厂商。
从天玑 9300 开始,天玑芯片就已经支持了全球主流热门 AI 大模型,天玑 9400 成为行业内第一颗专门为智能体 AI 打造的旗舰 5G 芯片,在端侧 AI 层面对 NPU 软硬件生态进行了大幅升级。
今年开发者大会上,联发科首次将智能体化用户体验定义为 "AGENTIC AI UX",并定义了这一体验的五大特征。软件层面,联发科迭代开发工具,让 AI 开发可以更高效、更智能,全链路打通。
生态层面,联发科与手机厂商、大模型厂商以及应用开发者保持着紧密合作,推动生成式 AI 手机应用生态建设。
今天的联发科天玑旗舰芯片,已经成为手机终端巨头们抓住 AI 风口的关键抓手,成为 vivo、OPPO 等手机厂商的旗舰机的首发标配。乘着 AI 东风,联发科在 AI 手机芯片市场中也开始了自己的 " 伟大航路 "。
根据 Counterpoint 数据,2024 年联发科已占据中国手机高端 SoC 市场约三分之一的份额,联发科总经理陈冠州在 MWC 2025 大会上透露,2024 年联发科在中国大陆旗舰手机芯片市场的占有率已达到约 40%。
滚滚 AI 浪潮之上,今天的联发科已经在旗舰市场逐渐行稳致远。
结语:直指 AI 体验痛点突破底层技术,智能体 AI 时代加速走入现实
天玑 9500 在 AI 能力方面的颠覆性升级,再一次帮联发科夯实了其在旗舰芯片市场的技术领先力,围绕 AI 的深度架构、算法创新,生态协同,天玑 9500 给手机端侧 AI 的发展打牢了地基,与众多 OEM 厂商基于天玑旗舰芯落地出色的 AI 体验,为 AI 手机产品的普及提供了平台基础。
AI 手机时代,芯片技术创新仍然会成为革新端侧 AI 体验的核心驱动力,芯片的竞争也会愈发激烈和精彩,在端侧 AI 的发展过程中,联发科已经成为驱动移动 AI 产业变革的核心推手,驱动智能体 AI 愿景加速成真。