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驱动之家 1小时前

小米 19 Fold 明年登场:正常迭代 或首发下一代玄戒芯片

快科技 10 月 31 日消息,有博主爆料,小米中折叠大概率会正常迭代,新品将在明年登场。

据悉,今年 9 月小米推出了中折叠旗舰,并将其划入数字系列,命名为小米 18 Fold。这款中折叠集小折叠的极致便携和大折叠的极致视野于一身:合上时如同一本护照大小,一手轻松掌握;展开后则提供 7.58 英寸平板级视野。

由于这一形态介于大折叠和小折叠之间,同时兼具两者的核心优势,小米将其定义为中折叠。除了形态方面发生较大变化外,小米 18 Fold 还首发了自研芯片玄戒 O3。

该芯片采用 3nm 工艺制程,但总晶体管数量由上一代的 190 亿提升至 240 亿,并采用 10 核全大核 CPU 和 16 核超大规模 GPU,让数据交互大幅提速,从而提升全局性能、降低功耗。

而且,玄戒 O3 首发了行业最先进的 LPDDR6 内存,位宽由 LPDDR5X 的 16-bit 提升至 24-bit,整体内存带宽高达 113.8GB/s。更重要的是,小米还与长鑫存储深度协同,小米 18 Fold 率先搭载国产 LPDDR6 内存,领先行业。

展望下一代中折叠,小米 19 Fold(暂命名)有望搭载新一代玄戒芯片,值得期待。

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