9 月 30 日盘后，晶合集成（SH688249，股价 32.81 元，市值 733 亿元）公告称，公司拟以其持有的全资子公司合肥晶为科技有限公司（以下简称合肥晶为）100% 股权作价 90825.33 万元，向安徽晶镁光罩有限公司（以下简称安徽晶镁）增资。增资完成后，公司对安徽晶镁的直接持股比例将由 16.6667% 升至 32.1599%。
拟以 9.08 亿元股权增资光罩公司，持股比例升至 32%
据公告，晶合集成于 2026 年 9 月 30 日与安徽晶镁及其他现有股东等订立增资协议。公司拟以其持有的合肥晶为 100% 股权作价 90825.33 万元出资，其中 84425.85 万元计入注册资本，6399.48 万元计入资本公积。
本次增资定价以评估值为基础。经交易各方友好协商，一致同意安徽晶镁投前估值为 129100 万元，各增资方以 1.0758 元 / 注册资本的价格进行增资。公告称，本次交易价格客观、公允、合理，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。
增资完成后，安徽晶镁注册资本将由 12 亿元增至约 32.47 亿元。晶合集成直接持股比例由 16.6667% 升至 32.1599%。公司向安徽晶镁提名的董事人数未达其董事会席位半数以上，无法实施控制，本次交易不会导致公司合并报表范围发生变更。
本次交易构成关联交易。安徽晶镁为公司控股股东合肥市建设投资控股（集团）有限公司的 30% 受控公司，公司现任董事长蔡国智担任安徽晶镁法定代表人兼董事长。2026 年 9 月 29 日，公司第二届董事会第三十九次会议审议通过该议案，关联董事已回避表决。该事项尚需提交公司股东会审议。
公告称，本次交易有助于盘活公司存量资产，实现光刻掩模版（以下简称光罩）生产资源的集中配置与高效利用，增强供应链稳定性与自主可控能力，符合公司战略发展规划及全体股东整体利益。
国内光罩产业进入快速发展期
晶合集成是一家 12 英寸晶圆代工企业，主要将芯片设计公司的集成电路设计蓝图大规模制造成加工晶圆。公司已实现 150nm 至 40nm 制程平台量产，具备显示驱动芯片（DDIC）、CMOS 图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）等工艺平台代工能力。根据 TrendForce 公布的 2026 年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第八位，在中国内地企业中排名第三。
光罩是集成电路制造领域的关键材料之一，直接关系到芯片制造精度与良率。
事实上，光罩是晶合集成正在加码的上游关键材料。2025 年，公司已将光罩业务从现有业务中划分出来独立运营，联合多家机构共同建设光罩生产线，并以自有及自筹资金 2 亿元向安徽晶镁增资。本次增资是在既有产业布局基础上的进一步资产及资源整合。
当前，光罩国产替代正处风口。全球光罩市场长期由日本豪雅、凸版等海外厂商垄断，国内整体国产化率仍处较低水平。随着晶圆厂扩产及国产替代政策推进，国内光罩产业进入快速发展期。晶合集成加码上游关键材料，有助于保障自身光罩供应，增强供应链自主可控能力。
从业绩看，晶合集成 2026 年上半年实现营业收入 59.57 亿元，同比增长 14.59%；归母净利润 2.45 亿元，同比下降 26.12%。
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