9 月 22 日盘后，富信科技（SH688662，股价 112.39 元，市值 129 亿元）发布 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案。
据公告，公司拟募集资金总额不超过 2.7 亿元，投向微型半导体热电制冷器件（Micro TEC）生产建设项目等。其中，Micro TEC 项目拟使用募集资金 1.5 亿元，建成达产后将新增产能 4200 万片 / 年。这是公司 2021 年 4 月科创板上市以来首次再融资。
随着 AI 算力建设带动高速光模块需求爆发，Micro TEC 作为光模块 " 温控心脏 " 需求激增，公司 2026 年上半年通信领域 Micro TEC 销售收入同比增长 145.96%。
拟募资 1.5 亿元投向 Micro TEC 扩产，达产后新增产能 4200 万片 / 年
据预案，本次发行对象为不超过 35 名特定对象，采取竞价发行方式。发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的 80%。发行股票数量不超过发行前总股本的 30%，认购股份自发行结束之日起 6 个月内不得转让。
募集资金扣除发行费用后，拟投向三个项目。其中，微型半导体热电制冷器件（Micro TEC）生产建设项目总投资 2.02 亿元，拟使用募集资金 1.5 亿元；技术改造与信息化升级项目总投资 5381.10 万元，拟使用募集资金 4000 万元；补充流动资金 8000 万元。
公告显示，Micro TEC 项目由公司控股子公司广东富信热电器件科技有限公司实施，建设地点位于佛山市顺德区现有厂区，建设周期 3 年。项目拟对现有场地装修改造，引进先进自动化晶圆加工、精密封装及检测设备，建成达产后将新增 Micro TEC 产能 4200 万片 / 年。
公司表示，2025 年以来，人工智能、数据中心、云计算行业高速发展，光通信产业景气度持续提升，算力基础设施加速导致光模块使用需求日益增长，下游客户纷纷提出对公司 Micro TEC 产品的采购需求。公司现有产能亟待进一步提升，若不能及时扩大产能，将难以充分满足现有客户增量订单、新客户导入及新产品产业化需求。
上市五年首启再融资，AI 光模块放量打开成长空间
富信科技是国内少数全产业链半导体热电技术解决方案及应用产品提供商之一，主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售。公司深耕半导体热电技术二十余年，在碲化铋基材料制备、晶圆加工、精密封装等方面形成深厚技术积累。
公司 2021 年 4 月 1 日在上交所科创板上市，前次募集资金于 2021 年 3 月 29 日到账。本次定增是公司 IPO 后首次再融资，距前次募集资金到位已超过十八个月。
近年来，公司 Micro TEC 业务快速放量。2026 年上半年，公司通信领域 Micro TEC 产品实现销售收入 5616.46 万元，同比增长 145.96%。其中，应用于 400G、800G 高速率数通光模块的 Micro TEC 已实现批量供货，1.6T 高速率光模块的 Micro TEC 已实现小批供货，应用于光电共封装（CPO）技术的产品已在送样验证阶段。公司主要客户包括 Coherent、华工科技、索尔思光电等国内外知名企业。
财务数据方面，公司 2025 年实现营业收入 5.35 亿元，同比增长 3.68%；归母净利润 3940.60 万元，同比下降 11.41%。2026 年上半年，公司营业收入达 2.93 亿元，同比增长 8.52%；归母净利润为 2208.10 万元，同比增长 8.52%。
公司表示，本次发行完成后，总资产规模和净资产将相应增加，资产负债率将相应下降，资本结构更加稳健。同时，随着募投项目逐步建设、投产和效益释放，公司 Micro TEC 产品的规模化制造能力、盈利能力和市场竞争力有望进一步提升。公司也提示，募集资金到位后总股本将增加，存在每股收益被摊薄的可能性。
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