每经 AI 快讯，9 月 22 日，京东方 A ( 000725.SZ ) 发布投资者关系活动记录表公告，公司玻璃基封装载板试验线已全线拉通，完成尺寸超过 100 × 100 毫米的 24 层基板产出，并通过厂内信赖性测试。目前正与客户进行芯片上代后的电性能测试，将载板与真实 CPU、GPU 芯片封装后放入服务器运行。量产决策条件包括客户订单量及良率保证，目标在明年上半年或一季度达成量产投资条件。公司已投入近 10 亿元建设中试线，实现 TGV 打孔、镀铜、ABF 增层及后道全链拉通。MicroLED 短距光互连系统方面，已完成光源发射到光纤耦合及 19 芯光纤传输的功能性验证 demo 搭建，预计年底完成从发射到接收的全系统及眼图展示。未来一年将推进短距离光互联产品及光电共封技术的平台搭建与产业投资。下半年 LCD 面板 BOM 成本预计上涨 5%-8%，公司将通过调产品价格消化压力。" 镜感无痕 "OLED 柔性屏折痕深度与斜率双降 60%，机械强度提升 50%，可耐受零下 40 ℃低温反复弯折，已获 SGS 认证并与国内头部客户合作用于品牌旗舰系列产品。
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