快科技 9 月 15 日消息，荣耀 Magic9 系列将于 9 月 28 日发布，带来荣耀 Magic9、荣耀 Magic9 Pro Max、荣耀 Magic9 超能版三款新机。
目前，荣耀 Magic9 系列已在部分荣耀线下门店展出。
其中，荣耀 Magic9 超能版的后置摄像头模组下方设有出风口，内置主动散热风扇，这也是 Magic 系列首款采用主动散热方案的手机。
荣耀 Magic9 超能版前置 5000 万像素摄像头，后置三摄分别为 2 亿像素主摄、1200 万像素超广角以及 5000 万像素 3X 长焦。
此外，该机还将搭载荣耀自研射频增强芯片 C3 和能效增强芯片 C2，进一步强化通信和能效表现。
