昨日，在深圳举行的第 27 届中国国际光电博览会（CIOE）正式落幕。本届展会热度非常，据主办方统计，展会首日进场观众就超过 10 万人，三天合计到场近 19 万人，同比增长 32%。
1.6T 密集亮相 放量仍等下游发令枪
目前，AI 基础设施中使用的光模块以可插拔光模块（主要包括 OSFP 和 QSFP 两大类）为主。本届光博会现场，" 易中天 " 等头部光模块厂商几乎全员到齐，厂商们在本届光博会上集中展出了 1.6T 可插拔光模块产品，但市场导入进程不一。
中际旭创（300308.SZ）全资子公司智禾光通展示了 1.6T 及 800G 等全系列可插拔光模块。中际旭创近期表示，2027 年 1.6T 和 800G 的订单需求相较 2026 年仍保持快速增长。还称，过去光模块行业通常只签 3 个月订单，但如今很多客户已给到 2027 年的长期订单，部分客户正洽谈长协。
剑桥科技（603083.SH）展出 1.6T OSFP 2xDR4/DR4-2 光模块，该公司近期在业绩说明会上披露光模块年化产能为 350 万支，1.6T 已完成小批量供货。
东山精密（002384.SZ）旗下索尔思光电展出基于自研单波 200G EML 芯片的 1.6T 方案，该产品亦处于小批量供货阶段。
现场展台工作人员普遍反馈，目前出货仍是 800G 为主，1.6T 何时成为出货主力，取决于下游。有从业者告诉财联社记者，现阶段国内 1.6T 交换机存量不多，有能力供给 1.6T 交换机的厂商屈指可数，光模块厂商的交付节奏跟着服务器、交换机整机厂商走。Yole 方面认为，1.6T 预计要到 2027 年才会成为光模块市场的主导出货驱动力。
1.6T 还在导入中，更高速率的产品已经在同步亮相。华工科技（000988.SZ）子公司华工正源进行了 12.8T XPO 动态演示。其工作人员告诉记者，该产品是全球首款第一代 XPO 光模块，相比传统 1.6T 产品，带宽密度提升 4 倍。
此外，新易盛（300502.SZ）也展出了最高 12.8T 的 XPO 样品，索尔思光电的展品包括了 12.8T XPO 产品，Coherent 展出 12.8T XPO 和 6.4T 插槽式 CPO 方案。
XPO 是传统可插拔光学的超密度升级形态，是主要面向下一代万卡级超大规模 AI 集群的主干互连方案。尽管该产品已被大量展出，但仍未进入大规模量产阶段。
剑桥科技展台工作人员告诉财联社记者，XPO 的标准化工作已在推进，剑桥科技也在积极参与，但标准化过程中厂商间的技术博弈可能拖慢研发节奏。目前行业的做法是标准制定与产品开发并行推进。Yole 方面认为，XPO 预计在 2027 年左右具备商用可用性。
在光模块代际迭代之外，下一代光互联架构的路线选择是本届展会的另一大焦点。
记者在展会上注意到，NPO 已成为头部厂商展台的标配。光迅科技（002281.SZ）展出 6.4T 硅光单模 NPO 光引擎，智禾光通的 3.2T NPO 方案与光模块一起亮相，华工正源展出 6.4T NPO 硅光引擎并采用去 DSP 架构，新易盛展出 3.2T NPO 样机，索尔斯光电展出 6.4T NPO 方案。
NPO 是将光电转换从传统面板（可插拔模块）直接移到交换芯片基板周边或同一封装体内的方案，用来彻底消除印刷电路板（PCB）上长距离铜走线的信号损耗，目前尚未进入批量部署阶段。
剑桥科技展台工作人员告诉财联社记者，与传统可插拔光模块必须符合 MSA 标准不同，NPO 目前没有统一的封装标准，各家的封装形态和连接器方案各不相同，每个 NPO 项目都需要与系统厂商和终端客户做定制集成。
"NPO 如果使用频率越来越高，厂商之间的可替换性怎么解决，最终还是要走标准化这条路，但目前还在观察。" 该人士表示。
据花旗研报，光子互连初创公司 Lightmatter 管理层近期表示，NPO 预计将于 2027 年开始进入市场，并于 2028 年实现大规模普及。与此同时，CPO（共封装光学）用于规模扩展的时间窗口则维持在 2028 至 2029 年不变。
上游跟着 " 喝汤 "
而随着光模块需求进展，且向 1.6T 及更高速率迭代，供给压力正沿产业链向上游逐环节传导。
光芯片是需求紧张的第一站。长光华芯（688048.SH）在会场正式推出三款面向 AI 算力中心的高速光通信激光芯片，BH 结构 70mW CW DFB 芯片、400mW CW DFB 高功率芯片和 200G EML 电吸收调制激光芯片；索尔斯的 1.6T 光模块展品也基于其 200G EML 芯片。
EML 芯片的紧缺已经不是秘密。天孚通信 ( 300394.SZ ) 7 月曾在接受投资者调研时表示，2026 年上半年 200G EML 芯片供应紧张影响，目前有源产品线只进行小量生产，但 EML 光芯片等物料供应紧缺的矛盾将在下半年逐步得到缓解。
目前，高端 EML 芯片的供应仍以 Lumentum 和 Coherent 等海外厂商为主，国内厂商大多处于 " 送样验证、可靠性测试或小批量 " 阶段，尚未达到海外巨头的大规模成熟出货量级。
光纤需求亦十分高涨。国际光纤大厂康宁展出了 Vascade、ClearCurve、特种光纤以及 EDGE/EDGE8 高密度预端接系统。康宁方面告诉财联社记者，现在整个市场的光纤需求特别旺盛，不光是国内市场，海外特别是北美市场的需求都十分旺盛。
近期康宁的一则订单印证了这个行业的火热。9 月 9 日该公司宣布，与美国电信运营商 Verizon 签署一份持续至 2032 年的多年期、数十亿美元光纤供应协议。按照协议约定，2027 年至 2032 年期间，康宁将向 Verizon 交付超过 8000 万英里高密度光纤与配套连接方案，产品同时覆盖家庭宽带 FTTH 以及 AI 数据中心骨干网两大场景。
国内的几家头部光纤厂商也齐聚光博会，大规模发布保偏及空芯新品。长飞光纤（601869.SH）发布 CopackAlign 品牌 CPO/NPO 专用保偏光纤与单模光纤 Prime 系列，据介绍，长飞公司是国内唯一实现保偏光纤量产认证的企业。亨通光电（600487.SH）同步发布空芯反谐振光纤。烽火通信首发 " 空芯光纤多场景落地实践与工程化解决方案 "，融合新一代 800G Scale-Across 设备，完成跨数据中心互联（DCI）一体化传输实景演示。
需求的高涨也让厂商们不断加码，扩产已成行业热门词。远东股份 ( 600869.SH ) 今年宣布，计划建设年产 1800 吨 AIDC 用全合成光纤预制棒项目，总投资接近 20 亿元，建设期两年。远东股份展台工作人员告诉记者，目前公司光纤相关产品的需求及毛利情况都很好，公司 2027 年将开始释放产能，有望继续吃到这轮红利。公司产品已经覆盖从上游核心材料光纤预制棒，到承担数据传输的光纤、光缆，再到面向数据中心高密连接场景的 MPO/MTP 预端接跳线等光连接组件。
康宁方面也告诉财联社记者，" 我们光纤在进一步扩大产能，从预制棒到拉丝，都在扩产。另外我们所有的连接器，或是整套的解决方案，也在大幅的扩产。我们一是希望加大本土技术人员的培养，二是提升自己的产能。"
此外，据介绍，当光互联单通道速率向 200G、400G 演进，光电芯片与器件的性能直接影响下一代高速互联的上限。频率越高，微弱信号越难准确捕获，仪器噪声、温度变化与测试夹具带来的影响也更加突出，对测试设备的测量精度、稳定性和效率提出更高要求。
深圳市万里眼技术有限公司在本届展会发布光全场景测试解决方案，同时推出 110GHz 矢量网络分析仪、1.6T 网络测试仪、90GHz 光调制分析仪三款自研仪器产品；联讯仪器 ( 688808.SH ) 在现场展示了 1.6T 高速光模块测试方案及 50G PON 全场景测试方案。
AR/VR 光学多路线竞速 全彩加速落地
除了 AI 基础设施里的 " 光 " 之外，AR 眼镜等端侧 AI 产品的发展进程亦是市场关注的焦点，AR/VR 的 " 光 " 也成了本届光博会的另一条热线。
消费级 AR 眼镜要向普通眼镜形态演进，轻薄与画质的兼顾是长期痛点，多家企业在本届展会上从不同技术路线给出了各自的方案。
歌尔股份 ( 002241.SZ ) 旗下歌尔光学展出了覆盖纳米压印、玻璃刻蚀、DUV 光刻刻蚀和碳化硅等多条技术路线的 AR 光波导产品。其中纳米压印方案 F20Gi 镜片厚度 0.5mm、重量仅 3.2g，光栅区域可见光透光率大于 94%。碳化硅全彩光波导 F50Se 以折射率 2.65 的碳化硅为波导材料，在单片结构下实现 50 ° 大视场角，搭配 0.75cc 全彩小型化 LCoS 光机，入眼亮度超 1500nits。DUV 光刻刻蚀方案 F25Ge_DUV 的 MTF（图像细节还原指标）较纳米压印方案提升 30%。
产品之外，制造端的进展同样值得关注。歌尔光学方面告诉记者，位于上海临港的国内首条 12 英寸晶圆 DUV 光刻刻蚀量产线已建成投产，支持多层光栅结构加工，采用非接触式工艺以减少表面划伤和污染。对于 AR 光波导这类精密光学产品而言，量产线的落地意味着成本和供应稳定性有了新的基础。VR/MR 方面，歌尔推出 4K Pancake 模组星际 C61，厚度压缩至 15.4mm，单目 4K、双目 8K，视场角最大 110 °。
整机端亦有新进展。立讯精密（002475.SZ）在展会上首发云雀 Air（Lark Air），据介绍为超小型全彩 LCoS 一拖二 AR 眼镜整机。记者从光峰科技（688007.SH）方面获悉，该产品的核心显示引擎由光峰科技提供，单目体积仅 0.25CC，100% APL（全屏纯白显示）工况下入眼亮度达 1500nits，产品整体由立讯精密联合光峰科技与微纳光学企业慕德微纳共同研发。
Micro-LED 路线同步推进。水晶光电（002273.SZ）全球首发融合 VHG（体全息光波导）与 Micro-LED 的多色显示方案，实现红绿双色视觉。微玖光电首发贯通外延至全彩显示各环节的 Micro-LED 全栈式方案，适配近眼显示与车载交互场景。镭昱展出基于量子点光刻技术的全彩微显示屏，并与合作方联合推出 Micro-LED 光互联验证平台，实现多 Micro-LED 信道通过多芯光纤进行高速信号传递。
值得注意的是，记者观察各大厂商展台发现，本次的展品均以全彩产品为主，此前常见的单绿显示方案几乎已经不再展出。一位歌尔光学展台的工作人员告诉财联社记者，目前全彩方案已经越来越成熟，产业预计今年底开始将看到越来越多的全彩方案 AR 产品推向市场。
此外，光电融合的趋势已从产业层面延伸至封装层面。记者在同期举行的第十届中国系统级封装大会上注意到，本届大会首次将光电互连议题引入封装会场。芯和半导体董事长凌峰在开幕演讲中表示，共封装光学正推动先进封装从电互连平台向光电融合平台发展，当专用集成电路、光子集成芯片、光引擎和封装进入一个系统后，电、光、热与机械问题之间的耦合进一步增强。
