从本次业绩会释放的信息来看，AI 相关需求已在晶圆制造、半导体设备、封装测试及光芯片等多个环节的稼动率、收入占比和订单交付中有所体现。
与此同时，多家公司加快产能建设，并向 2.5D 封装、CPO/NPO 等方向拓展，但部分相关新业务仍处于研发、验证或小批量阶段，行业内部结构性分化更加突出。
AI 需求增量显现 多环节订单与收入增长
AI 相关需求带来的增量，已在晶圆制造、半导体设备、封装测试等环节有所体现。
在晶圆代工环节，此次业绩说明会上投资者对晶合集成的关注主要聚焦于工艺研发、产线进展及代工价格等方面。公司董事长蔡国智表示，公司目前产能利用率维持高位，订单充足。对于后续是否再次调整晶圆代工报价，公司称，将综合市场需求、生产成本等因素考虑。
有投资者提问 " 半年报显示二期产线亏损幅度较大，主要是折旧、产能利用率还是产品结构因素导致？" 蔡国智对此解释称，二期产线（新晶集成）2026 年 1-6 月营业收入下降主要受产品组合影响。
根据国际半导体产业协会（SEMI）在发布《年中总半导体设备市场预测报告》中指出，预测 2026 年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下 1659 亿美元的历史新高，同比增长 23.2%。
作为半导体设备环节的厂商，中微公司董事长、总经理尹志尧表示，随着客户订单进入大规模交付期，公司正持续与供应链紧密配合，目前在海外最先进逻辑客户已经累计交付约 800 个反应台。
微导纳米（688147.SH）董事长王磊也表示，当前国内半导体产业链自主可控进程加速，高端薄膜沉积设备国产化替代需求进一步释放。公司多款 ALD 和 CVD 设备已通过重点客户验证并进入量产导入阶段，核心产品量产规模持续扩大，新产品与新技术市场渗透率稳步提升。
在封装测试环节，部分企业已经在稼动率、收入占比等指标上显现 AI 相关需求带来的变化。
伟测科技董事长、总经理骈文胜表示，公司 7、8 月的稼动率处于 85%-90%，目前达到 90% 以上。随着国内主流算力类客户放量，算力类业务营收占比预计将持续提升。
不过，骈文胜同时提到，FT 测试业务的毛利率受产品结构、测试平台类型及客户议价模式等多重因素影响，不同高端算力芯片之间的差异较大。目前公司 FT 业务中高端产品占比仍在动态变化中。
甬矽电子今年上半年晶圆级封测产品实现营业收入 1.11 亿元，同比增长 30.24%，增速高于公司整体收入增速，公司表示未来晶圆级封测产品营收占比预计将进一步提高。
光芯片领域，源杰科技董事长、总经理张欣刚在业绩说明会上表示，在人工智能技术发展持续拉动半导体激光器芯片需求增长的背景下，公司数据中心领域销售额实现大幅度增长，成为公司重要的收入来源。
针对毛利率提升，源杰科技副总经理、财务总监陈振华表示，公司数据中心产品价格水平高于电信市场产品，毛利率也更高。随着数据中心产品占比上升，整体价格水平提高，加之生产的规模化效应，毛利率呈现上升趋势。
材料及零部件方面，臻宝科技（688797.SH）董事长、总经理王兵则表示，公司核心产品为消耗型零部件，订单呈现小批量、高频次、滚动下单的特征，今年上半年下游客户零部件需求旺盛，公司订单实现较快增长；存储类客户需求增速略高于逻辑芯片代工厂，收入占比持续提升。目前产品整体交付周期约 4-6 周，部分定制化产品交付周期约 2 个月。
多家公司加快扩产 部分新业务兑现仍待观察
不过本轮半导体行业复苏与以往较为明显的不同在于行业内部结构性分化更加突出。
甬矽电子董事长、总经理王顺波在此次业绩说明会上表示，人工智能、高性能计算、数据中心等领域的需求增长较快，高性能逻辑芯片和高端存储产品需求相对旺盛，AI 相关配套芯片的需求也在同步提升；传统应用领域则处于相对温和的复苏阶段。
王顺波认为，本轮行业增长并非所有产品和应用同步上升，而是呈现 AI 及高性能计算需求率先带动，并逐步向端侧 AI 和其他应用领域扩展的态势。
在部分环节需求增长的同时，多家企业正在推进产能建设。
在此次业绩说明会上，半导体设备厂商中微公司透露，公司目前有金桥、临港一期以及南昌三大生产基地。上海临港滴水湖畔的总部大楼暨研发中心已于 2026 年 8 月 1 日举办落成典礼。广州华南总部研发及生产基地计划 2027 年上半年投产；成都研发及生产基地暨西南总部预计 2027 年上半年投产。
晶合集成表示，目前四期项目正在进行无尘室的装修，扩产工作稳步推进中，公司将根据市场情况有序推进产能释放；伟测科技也明确表示，公司目前正在进行产能扩产，主要围绕高端测试设备采购和测试基地建设两条主线推进。
不过，多项受到市场关注的新业务仍处于研发、验证或小批量阶段。
其中，源杰科技面向 CPO/NPO 等新型封装技术的高功率 CW 激光器芯片（如 120mW/300mW/400mW），目前正结合客户需求推进产品验证与研发，相关产品的参数及指标会根据下游市场需求进一步迭代。
方邦股份（688020.SH）可剥铜产品在芯片封装、旗舰类智能手机主板（SLP 工艺）等场景通过了相关客户及终端的认证，目前持续获得小批量订单，该产品收入占公司总营业收入比例较低；在光模块领域处于样品测试阶段。
伟测科技基于 2.5D 封装工艺高性能光计算芯片晶圆测试方案主要是面向光计算 /CPO 方向做前瞻性技术储备，目前仍在自主研发阶段，尚未进入客户验证。
新产能和新业务之外，部分企业仍面临经营压力。中巨芯 -U（688549.SH）财务负责人孙琳在业绩说明会上表示，由于前期投资热导致的行业竞争加剧，部分产品的销售价格逐年下滑；而同期部分原料价格出现大幅上涨的情况，从而成为导致公司整体毛利率水平持续下滑的主要原因。
" 中巨芯（湖北）科技有限公司的主要产品是电子级硫酸和电子级氨水，上半年硫磺价格出现大幅上涨（如根据百川盈孚公开数据，港口硫磺 1 月初价格约 4000 元 / 吨，二季度最高涨幅超 11000 元 / 吨），而产品价格的因原材料涨价向下游传导需要一定周期，因此上半年出现由盈转亏。" 孙琳表示。
部分消费电子产业链相关厂商的压力也尚未缓解。燕麦科技（688312.SH）2026 上半年公司实现营收 2.09 亿元，同比下降 8.47%；归母净利润 1528.75 万元，同比下降 47.17%。公司解释称，业绩承压主要系消费电子终端需求低迷、行业竞争加剧及汇兑影响，新兴业务贡献尚处爬坡期。
