随着户外露营、城市轻聚会等休闲场景持续升温，便携式蓝牙音箱市场稳步扩容。小米作为蓝牙音箱市场的头部品牌，近两年对旗下便携式音箱产品线进行了全新换代，相继发布的小米蓝牙音箱 Pro、小米蓝牙音箱 C，不仅具备优质的声学表现，还配备了幻彩灯效，支持立体声配对、多设备互联，能够为用户营造更具沉浸感的音乐氛围。
近日，我爱音频网拆解了小米近期发布的小米蓝牙音箱 C，发现其内部搭载 Actions 炬芯科技 ATS2853P2 蓝牙音频 SoC。该方案采用 CPU+DSP 双核架构，集蓝牙连接、音频编解码、DSP 音效处理及语音算法于一体，为音箱的各种功能提供有力支持。
小米蓝牙音箱 C 在外观方面，采用小米全新简约设计美学，整机通过编织网布包裹，手感舒适且更加耐磨；机身体积非常小巧，搭配柔软硅胶挂绳，外出使用非常便携。同时，机身顶部搭载 3D 立体幻彩灯，底部设置环绕氛围灯，支持多种动态灯效且能够随音乐律动，有效提升音乐氛围。
在功能配置方面，小米蓝牙音箱 C 搭载 18W 全频扬声器 + 双被动辐射器，搭配上下双被动辐射器，低频深沉饱满，音质细腻丰富；支持 TWS 双设备配对，组成立体声系统提升听感；支持 Auracast 广播音频，可连接多台音箱实现音乐与灯光同步；支持蓝牙 6.0，提供稳定的无线连接；还支持免提通话，可提供约 14 小时的长续航。
通过拆解了解到，小米蓝牙音箱 C 搭载 3.7V/2600mAh 大容量电池、18W 全频喇叭和 1 颗驻极体麦克风，采用了 Actions 炬芯科技 ATS2853P2 蓝牙音频 SoC，用于无线连接和音频数据处理；采用音频功率放大器和升压转换器，用于驱动扬声器；还采用了充电管理芯片和过压过流保护芯片，负责内部电源管理。
音箱主板搭载的 Actions 炬芯科技 ATS2853P2 蓝牙音频 SoC，采用 CPU+DSP 双核架构，具备低功耗、高音质、高无线通信性能等特点。在无线连接方面，其支持双模蓝牙 6.0，支持 Auracast 广播音频，支持 TWS 立体声模式和多点连接；在音频部分，内置 24bit 高性能双路立体声 ADC 和立体声 DAC，支持数字麦克风，兼容单端、全差分模拟麦克风，具备 I2S/SPDIF/USB/SDIO 等丰富外设。
炬芯科技 ATS2853P2 集蓝牙连接、音频编解码、DSP 音效处理及语音算法于一体，高集成度设计有效简化外围电路，降低整机功耗与开发成本，为产品提供稳定的无线连接、高品质音频处理及智能语音交互能力。
Actions 炬芯科技 ATS2853P2 详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，目前已有大疆、哈曼卡顿、JBL、猛玛、Redmi、Bose、SONY、小米、荣耀、Anker、R DE、魅族、博雅、绿联、神牛、漫步者、优篮子、美碳、REDMI、realme、倍思、Cleer、Nothing、创新科技、雷蛇、科唛、迈从、QCY、AnkerWork、唱吧、飞利浦、Fire-Boltt、Noise、NOISE、哈氪、鲸语、九号、沃莱、Loca、科大讯飞、唐麦、怪企鹅、AOMAIS、Motolola、小度、公牛、摩托罗拉、网易云、凡纪、SANAG等众多品牌旗下产品采用了炬芯科技的解决方案。
我爱音频网总结
小米蓝牙音箱 C 在轻巧便携的机身下，实现了澎湃音质和稳定无线连接，同时支持多设备互联、免提通话、幻彩灯效等功能，具备 14 小时的长续航，为用户提供了出色的体验。其主控芯片采用 Actions 炬芯科技 ATS2853P2 蓝牙音频 SoC，兼具低功耗、高音质、高无线通信性能等特点，有效满足了产品各项需求，助力产品的体验升级。
炬芯科技股份有限公司成立于 2014 年，于 2021 年科创板上市，是中国领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网（AIoT）领域提供专业集成芯片。
炬芯科技主要产品为蓝牙音频 SoC 芯片系列、便携式音视频 SoC 芯片系列、端侧 AI 处理器芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线麦克风、无线电竞耳机、无线家庭影院、无线收发 dongle、AI/AR 眼镜、智能手表及低功耗端侧 AI 处理器等领域。
