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钛媒体 55分钟前

WAIC 首日,无论你是否来了,都应该知道这些变化

AI,正在从聊天升级到干活。

这就是我们探完 2026 年 WAIC 展会第一天之后,最直观的感受。

这是一年一度中国 AI 领域最重要的盛会,没有之一。无论是规模还是规格上,今年的大会都相比以往都展现出更高的水准——联动 12 个国家部委、8 个国家级重点实验室、十余个国际组织,邀请 9 位图灵奖、诺奖得主参会,在世博、张江、西岸三地四馆联动,总计 10 万平方米展览面积、300 余款全球首发新品,覆盖了国产算力、自主大模型、行业智能体、具身智能和机器人、消费级 AI 终端等领域。

我们第一时间逛遍展会,带来首日的新鲜视角。

今年的展馆,能明显感觉到一个主题贯穿始终:AI 真正从能聊天进化为能干活了。无论是互联网大厂从算力到应用的全栈布局,还是大模型企业和机器人公司的突破,以及各产业客户标杆的展示,大家都在强调把技术塞进真实的生产和生活里。如今,AI 技术创新进入到群体性突破,AI 产业创新也进入到前所未有的活跃期。

在世博中心展区,分为 H1、H2、H3、H4 四大展馆,分别是应用、算力、机器人和具身智能、AI 创业项目。这里聚集着华为、阿里、腾讯、百度、京东等科技大厂,MiniMax、阶跃星辰、月之暗面、商汤、科大讯飞、零一万物等大模型厂商, 摩尔线程、燧原科技、天数智芯、昆仑芯等国产芯片龙头,宇树、智元、银河通用、蚂蚁灵波、傅利叶、逐际动力、松延动力、极智嘉等具身智能产业链龙头。值得注意的是,本届大会算力底座和机器人,参展商各有 200 多家,二者合计就占了全部展商的三分之一以上。

无论你是否参加了这次 WAIC 展会,我们都希望给你提供这一份探展指南,也许在信息点上不是最多最全,但一定能帮你划下重点。

互联网大厂:全栈布局,应用为王

华为、阿里、腾讯、百度、京东等科技大厂依旧是展位最大、内容最丰富的板块。从底层算力到基础设施、模型和应用生态,它们构建了完整的全栈 AI 布局。

阿里云展示涵盖真武芯片、磐久服务器、千问云的全链路能力。其百炼模型服务平台已服务 500 万用户,千问大模型系列推出 " 峰谷 Token" 计费模式,用户每晚 10 点到次日早 8 点使用 Token 最低可至 2 折。达摩院推出 " 达摩灵枢 " 科研智能体平台。

AI 智能体应用是本届大会上热度最高的板块之一,也是本届腾讯展台的主要看点。以 "Hey,我的 AI Buddy" 为主题,腾讯围绕智能体的入口和应用,从近期明星产品Workbuddy,面向个人用户的 Qclaw、ima,以及混元 Hy3 大模型都有展出。腾讯还展出了 Marvis 马维斯 AI 助手,定位为操作系统层级的个人助理。

百度展台的核心是获评 " 镇馆之宝 " 的通用智能体百度搭子(DuMate)。它其个人版新增智能路由、多端共享记忆、PPT 生成能力并发布自媒体专业套件,企业版支持知识、技能和成果在组织内共享沉淀。无代码开发平台秒哒累计服务超 3500 万用户。昆仑芯则集中展示了高性能互联、超大规模集群部署等技术成果。其 32/64 卡超节点是国内率先实现量产交付的超节点产品之一,采用自主架构可扩展至 512 卡;昆仑芯 256 超节点最高支持 256 卡互联,官方称推理效率提升 50%。

京东以 "AI 进入物理世界 " 为主题,展示了在零售、物流、健康、工业等领域的规模化应用。JoyInside 打造的 "AI Home" 里,京造 AI 投影台灯能多模态扫题答疑,智能睡眠床垫能记录睡眠体征并生成报告,物流 " 狼族 " 机器人军团依托 " 超脑 " 大模型 2.0,AI 医生 " 大为 " 和 " 京东知医 " 亮相,工业领域的 AI 智采管家,具身智能区域还展示了 JoyEgoCam 头戴式数据采集设备。

钉钉则聚焦企业级 AI 应用,核心演示"AI 表格 "(0 代码搭建应用,支持千万行数据秒级响应)和"AI 听记 "(118 种语言识别、79 种语言实时翻译,AI 自动生成纪要待办)。硬件方面展出口袋录音卡片、会议耳机、视频会议一体机及人脸考勤门禁等全场景 AI 硬件生态。

国产算力:从 " 秀 " 单芯片到 " 秀 " 超节点集群

今年的一大观感是,硬核算力企业已经不满足于展示单颗芯片,算力竞争已经转向系统化和集群化。世博 H2 馆和张江科学会堂,成了国产算力的集中秀场。

华为首次公开展出业界最大规模的 " 昇腾 950 超节点 " 真机(Atlas 950 SuperPoD),基于灵衢互联协议支持 1024 卡规模,总算力达 1 EFLOPS(FP8),拥有 256TB 全局统一内存编址和 TB 级互联带宽,RTT 时延 3 微秒;同时展出 Atlas 850E 风冷超节点,支持 96 卡规模,可在传统风冷机房部署。

燧原科技带来了自研 AI 芯片及超节点系统,重点包括与中兴通讯联合打造的正交架构超节点 ESL64-O 和 Cable-tray 超节点方案。前者通过正交架构实现计算与交换节点 " 零线缆 " 连接,单机柜可部署 64 张加速卡,可横向扩展到 1.6 万卡集群。

摩尔线程现场展示了支撑万卡集群的 "夸娥 " 智算集群方案,以及从零训练的 MoE-236B 基础模型、支撑北大的 5D 世界模型 "EvoPhys-World",同时展出基于 MTT S5000 智算卡的推理方案、家庭 AI 中枢 MTT AICUBE 和开发者 AI 算力本 MTT AIBOOK。

中科曙光的曙光 8000 scaleX 十万卡全国产 AI 超融合集群入选 " 镇馆之宝 "。该集群采用超智融合路线,支持 FP64 到 INT8 全精度计算,单计算单元算力密度较其他超节点提升 20 倍,配合自研 scaleFabric 高速互连技术,已接入全国一体化算力网,完成 300 余项应用优化。

中兴通讯核心展示了AI 工厂加 AIOS,单机柜最高部署 128 张 GPU,超节点可扩展至 1.6 万卡规模,交付周期宣称缩短至 3 到 6 个月;AIDC 方案采用 4T 协同设计,PUE 宣称可控制在 1.15 以内,20MW 园区交付压缩至 4.5 个月。现场正式发布 AIOS,企业智能体平台 Co-Claw 面向工业和电力等行业。此外还有覆盖轻量仿生和重载双足轮式机型的人形机器人矩阵。中兴通讯还单独展出OEX 超节点,采用全国产 CPU、AI 芯片和交换芯片,支持灵活组网。

在世博展览馆的一角,后摩智能的展台吸引了不少驻足者。这里展出的不是传统的服务器集群,是一批可以捧在手里的终端设备——联想 AI 主机、全息个人交互设备、AI NAS,它们共同搭载的是后摩智能的漫界 M50 存算一体芯片。这颗芯片的参数在展板上写得很清楚:160TOPS@INT8、100TFLOPS@bFP16 的物理算力,最大 48GB 内存,153.6GB/s 带宽,典型功耗仅 10W。后摩智能方面介绍,M50 能够在离线状态下运行 30B 至 120B 参数规模的大模型。

如果把后摩智能的展品看作终端算力的 " 点 ",那么安谋科技在 WAIC 的亮相,则试图为这些点提供连接的线。其展示了覆盖云端、边缘、终端的全栈 AI IP 体系,包括面向嵌入式设备的 " 星辰 300"AIoT 原型平台(基于 STAR-MC2 CPU 和 Ethos-U55 NPU),以及面向 Agentic AI 的全场景 NPU" 周易 "X3-Pro。安谋科技首度揭秘新一代玲珑 VPU 产品 " 武当 "。这些产品线共同构成了安谋科技的四大自研 IP 矩阵:周易 NPU、星辰 CPU、山海 SPU、玲珑 VPU。

我们似乎看到了,在国产芯片生态中,IP 底座的价值正在上升。过去,行业习惯比较单颗芯片的峰值算力、制程、功耗和显存带宽,但现在,真正的问题是,不同厂商的芯片能否在统一的底层架构下协同工作,从 IP 设计走向芯片流片,从板卡走向服务器,再从服务器走向超节点和集群。

从终端到芯片,再往下走就是集群系统。当单颗芯片逼近物理极限,算力规模如何继续扩大?壁仞科技给出的答案是光互连——其正式推出下一代 NPO 光互连、分布式解耦架构超节点方案,支持单个超节点 1024 卡 Scale-up 扩展;该方案中 GPU 节点和交换机节点物理分离、光纤互连,GPU 节点采用标准机形态。

这背后的产业逻辑很清晰。光互连利用光子传输,速度比电子快,且不发热、不耗电,天然适合大范围高速数据传输。

我们还看到,九章云极推出"DCU 一度算力计量体系 ",将 Token 分为消费级、专业级和前沿级,现场展示了 22 EFLOPS 全球算力规模和 " 算力全景驾驶舱 " 大屏;清程极智联合海光、华为、沐曦、燧原、太初等国产算力伙伴,搭建了 Token" 前店后厂 " 沉浸式体验空间。现场还发布了 ATM(Agent Token Manager)工具,帮助用户管理多平台 Token 消耗。

值得一提的是,今年以来机械硬盘热潮下,西部数据、希捷等头部存储厂商也亮相本届 WAC。西部数据展示了高带宽硬盘技术、双枢轴硬盘技术以及 HAMR、ePMR 和 UltraSMR 技术,并带来 Ultrastar Data 3000 系列 JBOD。

大模型仍在中央,但也更拥挤了

一批独立大模型公司也带来了各自的最新成果。

MiniMax 集中展示了旗舰模型 MiniMax M3(总参数 428B、激活参数 23B,最高支持 1M tokens 上下文),基于自研 MSA 稀疏注意力架构,在长上下文、Coding 和 Agentic 任务上实现进一步提升。此外,新一代多模态生成模型 H3 在 WAIC 期间预热,面向由文本、图像、视频与声音共同构成的多模态上下文。

生数科技展示三款核心产品:面向数字世界的世界生成模型 Vidu;实时交互模型 Vidu S1,用户提供一张图片即可创建专属交互角色,支持实时视频通话和语音控制;以及面向物理世界的世界动作模型 Motubrain。

具身智能与机器人:从热闹的炫技,到真正要干活了

具身智能和机器人仍然是今年的焦点。从具身模型、整机到灵巧手和核心零部件,覆盖全产业链。与往年不同的是,机器人的动作更精细了,多机协作更灵活了,更重要的是开始进入真实场景了。

智元机器人的展台前围了不少人。远征 A3 Ultra 被放在一条模拟产线旁,这台身高 174 厘米的全尺寸人形机器人搭载了 700TOPS 具身处理器、激光雷达和多部位鱼眼相机,标配高自由度灵巧手。展台工作人员介绍,A3 Ultra 的定位非常明确:不是表演,而是准备进入展厅、酒店、门店和工厂的全尺寸商用机器人。

相比偶尔成功一次的 Demo,商用机器人更需要长时间运行、快速部署、现场维护和安全接管。同场展出的精灵 G2 Max 已交付超 300 台,在工厂产线执行分拣、组装任务。

宇树科技的展台则是另一种风格。全球首款载人变形机甲 GD01 占据了展位最显眼的位置,人形与四足两种运动形态之间的切换极具视觉冲击力,成为场馆的绝对焦点。这种 " 炫技 " 本身也是一种产品定义:如果机器人可以从工具变成个人出行装备,它的市场边界就不再局限于工厂。

机器人智慧药房没有人形机器人的视觉冲击力,却可能是本届 WAIC 最接近真实生意的具身智能产品之一。蚂蚁灵波的全栈大脑 2.0,采用 " 具身原生 " 路线从头为物理世界预训练;LingBot-VA 2.0 官方称在消费级显卡上跑出 150Hz 实时推理。LingBot-VA 2.0实现业界首个小时级连续生成,基于 6 万小时真机数据。

原力灵机则用另一种方式证明 " 真干活 " 的可行性。6 台机器人以 15 小时不间断作业,协同完成由 81920 块微型积木构成的长城模型拼装,精度控制在 0.1 至 1 毫米。支撑这套系统的是 DM0.5 具身通用基础模型。长时间连续作业的稳定性,恰恰是工业客户最看重的指标。

整机之外,本届 WAIC 上更深层的变化发生在 " 大脑 " 和 " 手 " 两个环节。

达摩院展示了 RynnBrain 系列模型(业界首个 30B 参数 MoE 架构具身模型,16 项榜单刷新 SOTA)以及" 乐云 " 具身智能教育平台(端侧零 GPU 部署,已落地全球 18 所高校)。技术路线为 " 通专融合、分层架构 ",具身理解由 RynnAgent 负责,具身操作由 RynnVLA 系列负责。达摩院还开源了业界首个机器人上下文协议 RynnRCP。

灵巧手是另一个竞争激烈的细分赛道。灵心巧手展出专为复杂灵巧操作模型开发打造的直驱灵巧手 Linker Hand O30 系列,以及全新版本 Linker Hand L30 Pro 腱绳灵巧手。临界点的全直驱灵巧手 OmniHand 3 Ultra-M 国内首次公开亮相,集成 20 个主动自由度,指尖配备视触觉传感器,整手拥有 300 余个三维触觉感知点。他山科技展出覆盖芯片、传感器到应用方案的完整触觉感知生态,核心是绿宝石 E10A 芯片——官方称全球首款动态触觉感知芯片,时间分辨率达微秒级,待机电流 0.9 μ A,公司称在人形机器人触觉感知赛道市占率超 80%。

这些零部件的进步说明,具身智能的竞争正在从整机层面下沉到核心器件。当机器人需要完成更精细的操作时,手指的触觉反馈、关节的力控精度、芯片的实时响应能力,往往比整机的外形设计更能决定商业落地的深度。

同一展馆里,还有新品在发布和展示。它石智航发布新一代具身智能原生基座模型 AWE 3.5,并将汽车装配工厂的环形线束流水线以 1:1 比例搬到现场,由 A1 机器人演示 " 取线 - 布线 - 插接 " 等工序。

千寻智能首次公开展示长程复合任务真机演示,搭载自研 Spirit v1.6 的 Moz1 机器人可根据单条自然语言指令完成客厅收纳、桌面整理等任务。

普渡机器人的类人形机器人 PUDU D7 也是首次亮相,现场展示 PuduFM 具身基座模型、PuduAgent OS 智能操作系统与多形态机器人本体的协同。

端侧 AI 与智能终端:AI 变得触手可及

端侧 AI 终端的展区同样非常热闹,强调在本地设备上提供低延迟、高隐私的智能服务。

如果说 H3 馆的具身智能回答的是 AI 能不能干活,那么 H1 和 H2 馆展出的端侧 AI 与产业智能系统,则在回答另一个问题:AI 能不能变成系统本身。从现场展品来看,这个转变正在发生。无论是消费电子还是工业现场,AI 都不再满足于作为某个应用里的附加功能,而是开始重构操作系统、重塑业务流程,甚至重新定义人机交互的基本逻辑。

阶跃星辰的展台前,STEPX Neo 智能体手机被放在最显眼的位置。这款终端搭载的并非传统意义上的 AI 应用,而是全球首个智能体原生操作系统 Step AOS。现场演示中,用户只需用自然语言描述差旅需求,系统即可联动携程自动规划机酒、规避日程冲突,并调用支付宝以信息卡片形式完成后续操作。

这意味着,人机交互的底层逻辑正在从用户操作应用转向用户表达意图,系统自主编排执行。阶跃星辰 CEO 印奇此前表示,传统系统追求延长用户操作时长,而智能体原生系统的目标恰恰是降低用户注意力消耗。

与阶跃星辰的系统级重构相呼应,AI 眼镜赛道正在争夺继手机之后的第二屏。科大讯飞的 AI 眼镜重 40 克,为全球最轻的双目单色显示多模态智能眼镜,首创唇动识别多模态降噪方案,支持同声传译、会议纪要、多模态识别等任务;同时展出讯飞同传、翻译机、翻译耳机、多语种 AI 透明屏等翻译产品。

阿里千问的 S1 系列则走了另一条路径:融合双显空间 3D 显示和第一视角拍摄,卖点包括热插拔可换电技术、4000nits 亮度显示、Super RAW 暗光增强影像;AI 能力上定制千问闭源模型,整合阿里巴巴生态(看一眼支付、近眼导航等)。

两家公司的路径差异相对清晰——讯飞试图用 AI 能力覆盖办公、教育、医疗等垂直场景,让 AI 在特定任务中成为效率工具;阿里则试图把已有的电商、支付、本地生活生态搬到眼前,让 AI 眼镜成为生态入口。

此外,Rokid 展出的 YodaOS 和出门问问的 CodeBanana 操作系统,则进一步说明,端侧 AI 的竞争已经从硬件参数蔓延到系统层——谁能在 0.2 秒内响应,谁能让多 Agent 协同工作,谁就能在下一轮终端洗牌中占据先机。

AI 深入产业与未来场景

如果把终端侧的变化理解为交互重构,那么产业侧的变化则更像是一场针对流程的重构。

天鹜科技的展台前,一台自动化实验室设备与对话界面相连。其展示了 "MatwingsVenus (晓鹜)" 对话式蛋白质设计智能体。科研人员可通过自然语言交互完成蛋白质的结构预测、性质评估、功能设计和改造等任务。这种研发模式,把传统上需要数月、且高度依赖专家经验的蛋白质设计流程,压缩为更可量化的智能体任务。

在更传统的工业领域,这种重构同样在进行。中国南方电网展出的 " 大瓦特云睿 " 配电网规划智能体,能够辅助电力工程师进行电网结构分析、负荷预测和规划方案生成。和利时的 XMagital 2.0 系统则以 XWorld 工业世界模型为认知引擎,构建从工业数据底座到工业自主运行的三层递进体系。

这两家公司的展品共同说明,工业 AI 正在从辅助决策走向自主运行——让系统 itself 具备理解、推理和闭环执行的能力。

商业领域的重构则体现在计费模式上。百型智能(OntoZ)聚焦跨境 B2B 赛道,展出了本体驱动式产业 AI Agent 落地方案。其差异化在于基于自研马尔可夫毯与因果世界模型算法,群智能体可实现长任务下的可控交付并随业务自进化,采用 RaaS 按结果计费模式,曾帮助某空气净化设备厂商 3 个月实现新市场订单从 0 到千万元级突破。

神州数码展出了企业级 Agent Workspace 平台神州问学。在医药领域宣称可将靶点筛选周期缩短 40%,在汽车领域营销服智能体覆盖从获客到故障问诊;底层由神州鲲泰智算服务器、木犀智能交换机、HICA 推理操作系统和 HISO 异构管理平台支撑。

在 H1 馆的一角,与爱为舞首次亮相 WAIC,搭建了爱学 AI 学习实验室——这也提供了另一种观察视角。其核心体验包括爱学 AI 学习智能体、支持教师分钟级生成专属 AI 分身的爱学 AI 教学智能体开放平台 " 智引平台 "、爱学 AI 声纹降噪,以及基于数字人技术复原先圣孔子、复原古籍内容的爱学 AI 文化体验区。

这与前述产业应用形成了有趣的对照:当工业界追求自主运行和结果付费时,教育场景中的 AI 仍在探索人机协同的边界。教师 AI 分身不会取代教师,而是试图把重复性教学任务剥离出去,让人把精力投入更具创造性的互动。数字人复原孔子和古籍内容,则把技术用在了文化传承的细枝末节上。

我们的总结:

总结来讲,今年的 WAIC 释放的信号很明确:是 AI 不再高高在上,而是真正走进了现实。从国产算力集群、行业智能体、人形机器人、端侧 AI 终端……展出的每一款产品都在试图解释一个问题:AI 的想象力,正在于它为真实世界创造的价值。

过去大家比的是模型参数,今年比的是谁能解决真问题。AI 从能对话、能展示,变成了能为企业提效能、能帮员工干活。具身智能走出了实验室,开始在工厂、药店、仓库里干活,智能体不再只是聊天,而是能拆解任务、调用工具、交付结果。

数千家参展企业,既有国产芯片的硬核突破,也有 AI 与医疗、能源、制造深度融合的实践。从芯片集群到人形机器人,从行业助手到生物研发,AI 正在从各个层面渗透进现实。

(作者 | 杨丽、张帅、陶天宇、张申宇、钱玉娟、胡珈萌、郭虹妘, 编辑 | 杨林)

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