【机构：晶圆代工涨价延续 正从 " 抢客户 " 的买方市场向 " 供应商主导定价 " 的卖方市场转变】财联社 7 月 13 日电，东海证券表示，全球两大晶圆代工龙头台积电与三星电子先后启动新一轮调价，涨价潮传导至下游晶圆代工环节。台积电已通知英伟达、苹果、AMD 等核心客户，计划将 3nm、5nm 及 7nm 制程价格上调 5%-10%，覆盖其七成以上晶圆代工营收。三星电子紧随其后，针对 4nm、5nm 先进制程及部分车规 8nm 制程，将新客户供货价格提高约 15%。与过往良率稳定后价格逐步下调的惯例不同，本轮涨价核心驱动力为 AI 芯片订单持续放量，导致先进制程产能长期满载，叠加 HBM 产能挤占效应与 2nm 等下一代制程研发及设备投资成本走高，市场供需与投资成本分摊正取代工艺成熟度成为定价主导因素。台积电引领了根据市场状况重新调整节点价格的趋势，而三星更多是针对特定需求集中节点的价格正常化，两者策略虽有差异，但均反映晶圆代工正从 " 抢客户 " 的买方市场向 " 供应商主导定价 " 的卖方市场转变。
财联社-深度
19分钟前
