苹果在自研基带领域迈出了关键一步。据苹果印度供应商塔塔电子泄露的供应链文件显示，iPhone 18 Pro 将根据销售市场搭载不同基带芯片，其中国行版将首发苹果自研 C2 基带，而美版因需支持 5G 毫米波频段，继续沿用高通方案。
C2 基带内部代号为 Ganymede。由于该芯片尚不支持 5G 毫米波技术，而美国运营商 Verizon 等普遍采用毫米波作为高频 5G 频段，苹果不得不采取这一差异化策略。不过，外界普遍认为，苹果自研基带在功耗控制上优于高通产品——得益于 A 系列处理器与 C2 基带的深度协同，这是外购第三方基带方案无法实现的适配高度。
这意味着搭载高通基带的美版 iPhone 18 Pro，在续航表现上可能会稍逊于采用 C2 基带的其他版本。更值得期待的是信号表现的提升。消息称 C2 基带将显著改善 iPhone 在弱网环境下的连接稳定性。当用户身处信号较弱区域时，A 系列处理器可直接向 C2 基带下达指令，优先处理当前核心流量，使网络响应更加灵敏流畅。
编辑点评：国行 iPhone 用户这次成了 " 优先体验官 "。苹果用自研 C2 基带替代高通，是软硬一体战略在通信模块的正式落地，A 系列芯片与基带的底层协同带来了更精细的控制力，但 C2 不支持毫米波暴露了技术短板，美版继续用高通说明替代并非一步到位，信号能否根治还需实测验证。从战略上看，苹果补齐了核心通信自研的最后一块拼图，对高通的依赖从 " 全面 " 走向 " 局部 "，这在供应链安全上是质的变化。
