过去一周（截至 6 月 26 日收盘），半导体芯片概念反复活跃。科创芯片 ETF（588290）上涨 8.78%，创业板人工智能 ETF（159279）、科创创业人工智能 ETF（588470）成交额均超 3 亿，机器人 ETF（159039）换手率为 78.39%。相关个股中，兆易创新上涨 22.42%、海光信息上涨 5.20%、中芯国际上涨 5.73%、寒武纪下跌 3.28%、绿的谐波下跌 9.45%。
与此同时，港股通恒生科技 ETF（520840）换手率达 41.56%，港股通信息技术 ETF（513240）成交额超 9 亿。相关个股中，华虹宏力上涨 12.73%、联想集团下跌 1.43%。
消息面上，据报道，三星与 SK 集团将于周一晚些时候在韩国总统府公布投资方案，两家企业未来十年的总投资规模最高或达 2000 万亿韩元。将重点布局半导体、AI 算力数据中心与物理 AI 领域。
其中，三星电子计划将光州原空军基地选为半导体前道工序晶圆厂（Fab）的核心选址，预计建设 4-5 座晶圆厂；SK 海力士也将在光州打造 4~5 座前道晶圆厂。仅在半导体新设项目上，两家巨头的投资额预计将各达 600 万亿韩元，远超此前京畿道龙仁集群的规模。
相关机构表示，全球半导体资本开支扩张周期下，AI 需求驱动产业链发展，国内供应链安全考量促进国产化替代进程，从上游设备材料到下游晶圆制造及芯片销售均有显著进展，国内 AI 芯片性能提升与网络架构完善推动大模型发展，端侧 AIAgent 探索将进一步促进行业周期上行，重点关注存储、晶圆代工、先进封装及设备材料零部件等环节。
机构指出，存储行业扩产预期乐观将持续带动设备投资需求，特别是薄膜沉积和刻蚀设备领域，HBM 技术发展也将推动混合键合等封装技术进步和高端产能扩张，为半导体前道和键合设备创造增长空间，玻璃基板加工及封装测试环节有望受益于行业整体扩张趋势。
声明：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。
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