6 月 24 日，REDMI 官方正式官宣，旗下全新游戏性能旗舰 K90 至尊版将于 6 月 30 日 19:00 举办新品发布会，官方直接将该机定位为 3K 价位段专属性能机型，打出 " 为 3K 档游戏性能自由而战 " 的产品口号，直面当下中端旗舰市场配置缩水、价格上浮的行业现状。
小米集团总裁卢伟冰同步发声，直言 2026 年手机行业整体涨价，2000 至 3000 元价位高性能机型供给稀缺，而 K90 至尊版的核心使命，便是守住这一主流消费价位，为手游用户提供无妥协的旗舰游戏体验。
核心性能层面，REDMI K90 至尊版搭载骁龙 8 至尊版旗舰芯片，搭配全新升级的风冷主动散热系统，依靠主动散热结构强化长时间高负载下的性能释放，官方称其持续性能表现可媲美第五代骁龙 8 至尊版机型。参考同系列 K90 Max 的散热表现，该机内置 18.1mm 微型散热风扇，温控能力十分出众，实测 100 秒内可将机身 48 ℃高温降至 38 ℃，连续四小时运行《王者荣耀》机身峰值温度仅 36.7 ℃，长时间游戏不降频、不烫手，这套成熟风冷方案也将下放至 K90 至尊版。
