文 | 产联社 CLS
据国金证券数据，截至 6 月 23 日，国内覆铜板价格年内已五次提价，累计涨幅超过 50%；日本 Resonac30% 的提涨已执行四个月，三菱瓦斯化学 30% 的提价已生效三个月，台耀 20%-40% 涨价也已执行近两个半月。这是一轮覆盖中、日、台三地、从普通 FR-4 到高阶 M9/M10 全品类的同步涨价。
从供需两个维度看，这一轮涨价不是传统的 " 成本推动→涨价→扩产→过剩 " 循环。在上游，电子玻纤布 7628 较 2025Q3 低点涨幅近 100%；超细电子纱 D450 从 25 元 / 公斤翻倍至 50 元 / 公斤；丰田玻纤织布机全球月产量仅 100 台，交付周期超过一年；HVLP 铜箔国内扩产排队至 2027 年。山西证券判断，此次是由 AI 驱动的超级周期，具备很强持续性，CCL 供需紧张格局将维持到 2027 年甚至更久。
在下游，AI 服务器覆铜板用量为传统设备的 3 至 5 倍，英伟达从 H100 的 M7 材料升级至 GB200 的 M8、2026 年 M9 进入放量期，是覆铜板的潜在需求量，224G 高速互联对覆铜板介电性能存极高要求。东莞证券表示，今年下游客户陆续采用 M8.5+ 材料，部分环节可能会采用更高端 M9 材料，覆铜板价值量将大幅提升。
但目前高端覆铜板依赖海外，进出口存在价格差。财信证券数据显示，覆铜板 4 月进口均价 4.44 万美元 / 吨，同比上涨 9%，出口均价 1.21 万美元 / 吨，同比上涨 67%，进口价是出口价的 3.7 倍，量化的不只是价差，更是中国高端覆铜板仍依赖进口的技术梯级，同期台湾 PCB 原材料厂 4 月营收同比增长 31%，远超 PCB 厂增长的 18%。据东北证券梳理，全球高频覆铜板市场中，台光电、斗山、台耀市场占比达 81.4%。但随着中国企业的发展，垄断格局正在松动。
涨价全景：全球同步，多层共振
建滔积层板从 3 月到 6 月的五轮涨价，主导国内覆铜板本轮涨价周期。
不仅覆铜板在涨价，其他 AI 产业链元器件同步涨价。东莞证券表示，建滔第一轮涨价当天另一个行业的价格信号——国巨旗下基美（KEMET）对聚合钽电容 T523 系列调涨，系去年下半年以来第三次调涨。钽电容和覆铜板是两个看似不相关的电子元器件品类，但它们的同步涨价指向同一个底层驱动，即 AI 数据中心建设带来的全品类需求井喷，共振逻辑源于原材料价格仍维持高位，下游 PCB 整体稼动率较高，以及 AI 覆铜板产品挤占常规产能。三个半月后，第五轮涨价来临时，这三个因素不仅没有消退，反而叠加了 Q3 旺季和 ASIC 爆发的新增量。
技术升级驱动覆铜板价值量提升，高端产品依赖海外
高速互联需求推动元器件升级，覆铜板价格价值量大幅提升。西部证券表示，224G 高速互联要求 CCL 的 Dk/Df 均值从 3.2/0.0012 进一步严苛至 3.0/0.0009，以便于大幅削减超高频环境下的信号衰减与延迟，但这一升级并不是性能提升，而是物理门槛。因此，224G 高速互联需求定义了 CCL 从 M7 到 M8 到 M9 的强制升级节奏。东莞证券判断，今年下游客户陆续采用 M8.5+ 材料，部分环节可能会采用更高端 M9 材料，覆铜板产品价值量将会大幅提升。
在技术路径上，NVIDIA 的算力节点更替定义了全产业链的升级节奏，高端产能集中在海外。据西部证券分析，H100 使用 M7 等级 CCL，GB200 升级至 M8，2026 年 M9 等级 CCL 也有望进入大规模放量阶段。台光电作为全球高端 CCL 龙头的预期是 2024 至 2027 年高端 CCL 以 40% 的复合年增长率高速放量。但这个市场的供给端处于高度集中状态，2024 年全球高性能覆铜板市场上，台光电、斗山、台耀合计市场份额为 81.4%。
需求端的数字给出了同样的紧迫性。据东莞证券数据，甲骨文 2026 财年资本开支 500 亿美元，上调 2027 年营收指引至 900 亿美元，Q3 云基础设施营收 49 亿美元超分析师预期的 47.4 亿美元。国金证券分析认为覆铜板有四重需求引擎：第一重是 AI 服务器：英伟达 Rubin 单机架 PCB 价值量较 GB300 提升 233%，Q2 开始拉货，Q3 进入拉货旺季；谷歌 TPU V8 单 TPU 的 PCB 价值量较 V7 大幅提升；亚马逊 Trainium 3 Q3 拉货。
第二重是交换机：800G 数量大幅增长，1.6T 下半年开始放量，交换机需求大量高多层 PCB，对 PCB 产能消耗较大，带动覆铜板需求。
第三重是 ASIC 芯片：谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI、微软的 ASIC 数量在 2026 至 2027 年爆发式增长。
第四重是光模块 / 网络：1.6T 光模块及 NPO 的 mSAP 工艺 PCB" 良率提升难度大，扩产周期更长，未来 1 至 2 年持续供不应求，还会有涨价。
中国企业的产能扩张与价格驱动下的营收多元弹性
本轮涨价周期中，四家覆盖不同路径的企业展示了涨价驱动营收的多元弹性。
建滔积层板是全球覆铜板的 " 基本盘 "。国信证券对建滔积层板进行了财务分析，2025 年营收 204 亿港元，同比增长 10%；归母净利 24.4 亿港元，同比增长 84%。刚性覆铜板销售额市占率 14.7%，连续 20 年全球第一。在华南、华东及泰国运营超过 20 间厂房。涨价驱动下，预计 2026 年营收达到 345.5 亿港元，同比增长 69.4%；归母净利 59.0 亿港元，同比增长 141.6%。支撑这组数字的是三线产能扩张。电子布产能，从 2025 年底 7.2 亿米 / 年扩张至 2028 年底 11.5 亿米 / 年，三年扩产 60%。AI 材料产能，清远低 Dk 电子纱首座 500 吨窑炉已于 2025 年上半年投产，2026 年上半年再投产 3 座，远期规划 12 座窑炉，低 CTE 电子纱已进入高端封装基板供应链。韶关新基地 7 万吨电子纱暨 9,600 万米电子布将于 2026 年下半年投产。铜箔产能，从 10 万吨扩张至 13 万吨。高端铜箔 2.1 万吨 RTF（对应 M4 至 M6 级）和 HVLP（对应 M7 至 M9 级）铜箔厂将于 2027 年中投产。建滔的独特优势在于同时拥有涨价价差留存能力和 AI 材料卡位能力，可以垂直整合自产玻璃纱 / 布、铜箔、环氧树脂等原材料，在涨价周期中不但不受制于供应商，反而能将涨价价差留在报表内。
南亚新材代表了技术突破型路径。由于其率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证，西部证券将其定位为内资覆铜板的 " 技术标杆 "。M6 至 M8 产品批量应用于国内头部算力客户，2025 年 Q4 在全球率先推出 M10 层级材料。M10 是全球当前已知最高等级的商业化 CCL 材料，推出 M10 的不是日系厂商，而是一家中资企业，这说明在最高端层级上，中国 CCL 已与日系巨头站在同一起跑线。但 M10 目前尚在海外核心算力终端认证过程中，距批量出货仍有时间差。
延江股份的跨界案例提供了第三类路径——通过收购高端资产实现 " 卡位式进入 "。东北证券分析称，公司的卫材主业保持稳健增长，2025 年上半年打孔无纺布营收同比增长 15.6%，热风无纺布同比增长 58.4%，埃及、美国、印度三大海外基地布局。2026 年 1 月，公司以 " 发行股份 + 支付现金 " 方式收购宁波甬强科技 98.54% 股权，切入覆铜板赛道。甬强科技的核心产品为高性能覆铜板和半固化片，应用于 AI 算力、5G/6G 通信、数据中心等高端场景。其核心竞争力是定价，相较国外同类型产品，在性能不变的情况下，价格可降低 30%。
三家企业的路径汇聚于同一条主线。建滔积层板以垂直整合留存涨价价差，以三线 AI 材料扩产定义规模天花板；南亚新材以率先推出 M10 定义技术追赶的速度；延江股份以比国外低 30% 的价格和头部客户认证定义跨界卡位的效率。东莞证券强调，覆铜板升级也将带动铜箔、电子布等原材料升级，涨价不是终点，升级才是；而 AI 算力驱动的升级窗口，正是国产品牌重新定义起跑线的时刻。
研报来源：
1. 东北证券《延江股份：卫材主业稳固增长，覆铜板跨界突破》
2. 东莞证券《覆铜板、被动元件涨价函密集下发》
3. 光大证券《AI 通胀催生新周期，光纤覆铜板涨价驱动业内公司业绩增长》
4. 西部证券《AI 驱动覆铜板向 M9/M10 迭代，CCL 产业链蓬勃发展》
5. 山西证券《覆铜板及上游材料再现涨价潮，关注覆铜板产业链发展机遇》
6. 光大证券《覆铜板 4 月延续价格涨势，关注行业内公司盈利弹性兑现节奏》
7. 万联证券《覆铜板全面涨价持续》
8. 山西证券《覆铜板及上游材料全面涨价持续，关注覆铜板产业链发展机遇》
9. 财信证券《覆铜板进出口价格持续上行，台湾 PCB 材料厂 4 月营收增速显著高于 PCB 厂》
10. 国金证券《AI 系列深度分析》
11. 国信证券《覆铜板量价齐升，涨价周期有望延续（建滔积层板首次覆盖）》
12. 国金证券《供需缺口大，继续看好覆铜板涨价 AIPCB 受益产业链》
