【先进封装概念反复走强 汇成股份 20cm 涨停】财联社 6 月 24 日电，先进封装概念反复走强，汇成股份 20cm 涨停，此前太极实业涨停，长电科技、芯碁微装、中科飞测、华天科技、通富微电跟涨。消息面上，中商产业研究院分析师预测，在 AI 加速器订单持续放量、HBM 堆叠层数向 12 层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026 年全球先进封装市场规模将达 581 亿美元，2030 年市场规模接近 800 亿美元。
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