6 月 17 日，PCB 概念爆发，PCB+CPO 含量超 80% 的通信 ETF 华夏 ( 515050 ) 盘中快速冲高涨超 2%，截至 10：18，成交额突破 8 亿元，持仓股信维通信涨超 10%，深南电路涨停，鹏鼎控股、信科移动、烽火通信、生益科技、沪电股份多股冲高。
国金证券指出，AI 算力需求推动 PCB 工艺从电子级向半导体级跃迁，M9 材料、mSAP 工艺与 CoWoP 技术成为核心驱动。PCB 承载高频信号、大电流供电与芯片封装支撑三重功能，单机柜价值量倍增，行业从劳动密集型转向资本与技术密集型。CoWoP 技术使 PCB 直接作为芯片封装载体，移除传统封装基板，优化信号与电源完整性，同时抬升热膨胀系数、平整度等硬件要求。全球具备半导体级 PCB 量产能力的厂商高度集中，头部企业凭借 mSAP、CoWoP 等核心工艺与高端产能卡位，构筑技术与规模护城河，行业集中度持续提升，率先突破技术瓶颈的厂商将享受量价齐升与份额集中的双重红利。
通信 ETF 华夏 ( 515050 ) ，完整覆盖从紧缺的上游光芯片到受益于 MPO/CPO/OCS 新技术的光纤光缆、AI 服务器、光互连、PCB、存储全链条。跟踪指数光模块 CPO+PCB 概念股权重合计超 80%，其中 CPO 概念股权重超 74%，PCB 概念股权重超 20%，相比同类通信 ETF，独有成分股覆盖了兆易创新、东山精密、沪电股份、生益科技、深南电路、鹏鼎控股等存储、PCB 及覆铜板龙头。场外联接 ( A 类：008086；C 类：008087 )
创业板人工智能 ETF 华夏 ( 159381 ) ，跟踪指数新易盛、中际旭创、天孚通信三大光模块龙头权重占比超 49% 位居 AI 类标的第一。目前基金规模超 20 亿元，场内综合费率仅 0.20%，为 ETF 最低档。场外联接 ( A 类：025505；C 类：025506 ) 。
