英伟达（NVDA.US）与 SK 海力士宣布建立多年期技术合作伙伴关系，围绕全球 AI 工厂建设所需的下一代内存展开联合研发，并将 AI 技术应用于半导体芯片设计与制造。
根据协议，SK 海力士将为英伟达 Vera Rubin AI 超级计算机、Vera CPU、RTX Spark PC 及 Jetson Thor 机器人计算平台协同开发专用内存，由此进入英伟达正在开拓的 AI 基础设施、个人 AI 及物理 AI 等新市场。
在半导体制造领域，SK 海力士将采用英伟达 CUDA-X 库及 PhysicsNeMo 框架加速芯片仿真和光刻计算工作流；同时借助英伟达 Omniverse 和 cuOpt 构建晶圆厂数字孪生，推动工厂自主化运营。
6 月 7 日，英伟达首席执行官黄仁勋对外宣布，即将与三星电子副董事长兼联席 CEO 全永铉（Young Hyun Jun）展开会面。全永铉自 2025 年起任三星电子副董事长兼联席 CEO ，主导 DS（设备解决方案）与存储业务。
据此前报道，英伟达已敲定下一代 Vera Rubin 人工智能算力平台的核心零部件 HBM4 供应商，三星电子、SK 海力士、美光科技三大行业头部企业悉数入选，一场围绕高端存储芯片的订单争夺战已然打响，也让两大巨头的此次会面备受市场瞩目。
作为 AI 算力硬件的关键组成部分，高带宽内存 HBM 直接决定高端 GPU 与 AI 服务器的性能，英伟达新一代 Vera Rubin 算力平台更是对 HBM4 有着刚性需求。黄仁勋在动身前往韩国开展访问行程期间向媒体证实，三星、SK 海力士、美光三家企业均已顺利通过英伟达的资质审核，目前全部进入 HBM4 量产阶段，各家正全力排产，保障 Vera Rubin 平台的供货需求。
目前全球 AI 产业蓬勃发展，市场对 HBM 的需求持续飙升，行业长期处于供需偏紧的状态。对于英伟达而言，手握稳定、优质的 HBM 供货渠道，是其 GPU 业务和 AI 算力版图持续扩张的基础；而对于三星、SK 海力士、美光这三家垄断全球主流计算级存储半导体市场的企业来说，拿下英伟达的大额订单，意味着可观的利润增量与行业地位的进一步巩固，三方也因此展开激烈角逐。
编辑 | 梁露月 向江林
校对 | 段炼
每日经济新闻综合自财联社、证券时报
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