【CNMO 科技消息】据 CNMO 科技了解，华为公司董事、半导体业务负责人何庭波在接受《人民日报》专访时透露，华为将于今年秋季发布新一代麒麟手机芯片，这是首个完整的 " 韬芯片 "。何庭波表示，该芯片在性能、集成度、晶体管密度等方面相比去年有 " 跳跃性 " 提升。
在回答外界关注的华为芯片制程水平问题时，何庭波指出，外界习惯用摩尔定律的思维来衡量芯片水平，但在 " 韬定律 " 下，芯片演进可以实现 " 加速度 " 发展。未来 5 年到 10 年，华为有信心在 " 韬定律 " 指导下稳步前进，与另外一条路径相比差距不会越来越大，只会越来越好。
据何庭波介绍，过去 6 年，华为以 " 韬定律 " 为指引，自主研发了 381 款芯片，涵盖光通信、数据通信、无线、5G、麒麟手机、自动驾驶以及鲲鹏、昇腾等通用计算和 AI 计算领域。这些芯片使华为的重要产品能够重新回到消费者和客户手中。
对于 " 韬定律 " 对全球芯片产业的影响，何庭波表示，这是华为基础理论研究的突破，对半导体行业意义重大。她预计未来 5 到 10 年，半导体行业遇到障碍时会认真考虑这条路径。她认为，摩尔定律从提出到被行业完全接受用了 10 年时间，而华为公布 " 韬定律 " 的实践和规划后，有信心比 6 年以来任何时候都更好。她欢迎同行加入，共同实践这一方向。
