丨 2026 年 5 月 26 日 星期二丨
NO.1华为发表半导体 " 韬（τ）定律 "
5 月 25 日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的 " 国际电路系统研讨会 ISCAS 2026" 上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波发表 " 韬（τ）定律 "。这也是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。值得注意的是，" 韬（τ）定律 " 并非停留在理论阶段。据何庭波介绍，在过去 6 年的实践中，基于 " 韬（τ）定律 "，华为已成功设计和量产了 381 款芯片，覆盖千行百业的需求。
点评：华为能否独立打通整个产业链，以及国际社会是否会接受并跟随这一新定律，仍有待时间检验。但无论如何，华为 " 韬（τ）定律 " 的发布，已经改变了全球半导体竞赛的叙事方式。
NO.2 全球 AI 大模型周调用量五连涨
近日，《每日经济新闻》根据 OpenRouter 最新数据测算，上周（5 月 18 日至 5 月 24 日）全球 AI 大模型总调用量为 28.9 万亿 Token（词元），较此前一周增长 7.4%，连续五周上涨，大模型调用需求仍在持续释放。其中，上榜的 AI 大模型中，中国 AI 大模型周调用量达 9.223 万亿 Token，环比增长 19.89%；同期美国 AI 大模型周调用量为 4.93 万亿 Token，环比增长 16.27%。
点评：这轮由 " 性价比 " 驱动的竞争，对商业和行业都提出了新挑战：当价格不再是决定性因素，技术创新、开发者生态和场景落地能力将成为下一阶段决胜的关键。
NO.3 纬颖：目前 AI 服务器最大挑战在于零部件短缺 包括存储、高阶 PCB 板、MLCC 等
5 月 25 日，纬颖总经理林威远指出，目前 AI 服务器最大挑战在于缺料，包括存储、高阶 PCB（印刷电路板）板、MLCC（片式多层陶瓷电容器）等关键零部件，供货都吃紧。有成套零部件才有机会出货，因此取得与确保零部件供应成为最重要的事，现在每天都与供应商、客户沟通供料状况。
点评：AI 服务器缺的不是想象力，而是从电容到电路板再到存储芯片的一整套实物。在 GPU（图形处理器）逐渐放量的 2025 — 2026 年，能否解决 " 成套零部件 " 的短缺，将直接决定 AI 算力交付的真实速度。
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每日经济新闻
