全球芯片板块，依然火热。
继上周五美股芯片板块大涨后，今天亚洲市场也不甘落后。
" 韩国双姝 " 均再刷新纪录，SK 海力士股价一度飙超 12%，市值突破 1300 万亿韩元；三星电子一度涨超 7%，市值突破 1800 万亿韩元，小摩甚至看高韩国综合指数至 10000 点。
A 股芯片板块也相当亮眼，尤其是存储器概念股大涨，并带动电脑硬件、通信设备板块上涨。
半导体设备 ETF 招商 ( 561980 ) 大涨 6.26%，近 22 个交易日涨超 40%，收盘价再创上市以来历史新高。
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密集催化
今日 A 股芯片板块的催化，除了海外带动，国内的需求端变化也有不少增量消息。
其中，企业层面，最大的增量消息，来自 AI 大厂 -- 字节跳动。
据报道，字节跳动近日将 2026 年 AI 基础设施计划支出提高 25% 至约 2000 亿元。
这一事件的背景是，豆包 App 已经于近日在 App Store 上线付费版服务，截至今年 3 月，豆包月活用户已达 3.45 亿，大模型日均 Token 调用量突破 120 万亿。
从技术上看，随着 AI 应用、Agent、多模态和长上下文场景的持续渗透，会带来越来越多的 Token 消耗，这些消耗则需要更多算力的支持。
值得注意的是，字节跳动也表态，将把更大比例资金直接投向国产 AI 芯片，和早前 DeepSeek V4 宣布与昇腾完成深度适配相呼应。
此外，DeepSeek 拟启动最高 500 亿元首轮融资，国家大基金及头部互联网大厂或将参投，也影响着市场情绪。
产业层面，今日上交所并购重组审核委员会召开会议，审核中芯国际发行股份收购中芯北方 49% 股权的交易，交易金额约 406 亿元。若顺利落地，对中芯国际实现 8 英寸晶圆制造全流程的完全自主可控，影响正面。
政策层面的增量信息，包括：
国常会部署加快 " 六网 " 建设，涵盖算力网、6G 通信、新型电网等关键基础设施方向，2026 年投资规模预计超 7 万亿元；
科创再贷款额度提升至 1.2 万亿，新增 4000 亿低息资金定向支持 AI、半导体、机器人等硬科技方向；
五部门联合发布的 2026 年集成电路企业税收优惠政策清单也于近期落地。
海外方面，苹果与英特尔正式敲定芯片供应协议的消息，谷歌、微软、亚马逊与 Meta 的财报显示，2026 年资本开支合计最高将达 7250 亿美元，同比增长 77%。
从产业的传导链条来看，下游 AI 算力的需求增长，先传到直接供货的芯片设计公司和存储模组厂，现在正处于向上游的晶圆制造、半导体设备、材料等环节传导的关键阶段。
02
本轮行情关键字
如果回归到商业的本质，即从供需逻辑去看待这一场芯片行情，其实关键字只有两个：
涨价！
这两个字，对于相关产业链公司的影响是很深远、很分化的。
例如，如果是处在下游，因为设备、材料等环节价格上涨，而他们又无法往再下游的环节转移的话，那利润端就会被侵蚀，有种苦不堪言的 " 感觉 "。
但对于能够吃到涨价红利的环节，他们的利润表会完全是另外一种表现。
刚刚过去的 26 年一季报，海内外的芯片公司都交出了相当一致的财务数据。
海外方面，三星电子存储芯片营业利润同比激增约 4782%；SK 海力士营收同比大增 198%，净利润同比增长 398%，营业利润率高达 72%，创历史新高；
英特尔一季度营收同比增长 7%，non-GAAP 净利润同比大增 156%，大超市场预期；AMD 一季度营收同比增长 38%，GAAP 净利润同比增长 95%；数据中心业务收入同比激增 57%。
从供应端释放的消息看，目前全球主要存储大厂的 2027 年产能基本被抢光了！
三星存储事业部高级经理金在俊证实，2027 年所有 DRAM 产能已被客户抢购一空；美光管理层表示 DRAM 新产能最快也要 2027 年底才会出货；SK 海力士则表示，未来三年客户需求远超供应能力。
国内方面，和海外有类似的情况。
涨价方面，今年以来，国产 MCU 已经进行了二轮涨价，DRAM/NAND 合约价相比去年同期上涨幅度约 50%-70%，晶圆代工、封测环节也同步提价。
业绩方面，中微公司、拓荆科技、寒武纪、长川科技一季度归母净利润分别同比大增 197%、488%、185% 和 218%，北方华创一季度营业收入超百亿，同比增长 26%，归母净利润高达 16 亿元。
从基本面看，半导体设备 ETF 招商 ( 561980 ) 跟踪的中证半导指数，一季度归母净利润同比大增 46.83%，连续 9 个季度同比增长。
半导体设备 ETF 招商 ( 561980 ) 跟踪中证半导体产业指数，是 A 股少有的同时 100% 覆盖设备、材料、设计、制造四大芯片核心产业链的指数，对中微公司、北方华创、沪硅产业等设备材料龙头与寒武纪、海光信息等 AI 芯片设计龙头均有覆盖，前十大集中度高达 76.33%。
此外，该指数成分中半导体设备及材料权重占比 78%，集成电路设计与制造权重占比 22.1%，成份标的覆盖晶圆厂与存储产能扩张、半导体国产替代、CPU/GPU 等 AI 算力相关产业链领域，同时相关赛道为国家大基金重点资本开支方向，符合国内科技自立自强的战略发展规划。
从历史上看，半导体设备 ETF 招商 ( 561980 ) 标的指数，从 2020 年至今，涨幅超362.8%，同类指数中位居第一。
03
扩产到哪一步了？
芯片涨价潮要持续到什么时候，就需要取决于新增产能何时大规模释放了。
那新增产能现在又是个什么情况？
根据产业链的最新信息，全球半导体产业正处于 "史上最大规模扩产" 进程中。
其中，2026 年台积电计划新建 9 座工厂（晶圆厂 + 先进封装厂），这是公司历史最高扩张速度。
在先进制程领域，台积电已部署 5 座 2nm 工厂同步爬坡（新竹 3 座、高雄 2 座），量产后首年晶圆产出比 3nm 同期增加 45%，预计 2026-2028 年 2nm 产能年复合增长率达 70%。3nm 方面，台积电将在南科新建一座工厂，预计 2027 年上半年量产。在先进封装领域，CoWoS 产能 2022-2027 年年复合增长率超过 80%，SoIC 超过 90%。
台积电在亚利桑那第二座 3nm 工厂预计 2027 年上半年量产，第三座 2nm 工厂已动工，第四座晶圆厂和首座先进封装厂也已启动建设；
台积电熊本二厂升级至 3nm，预计 2028 年量产；德累斯顿工厂预计 2027 年底量产。
三星平泽 P4 工厂洁净室建设接近尾声，预计 2026 年下半年主要设备陆续搬入；P5 工厂提前半年启动，预计 2026 年下半年开始主体施工，2028 年正式投产。
美光完成对力积电铜锣 P5 厂区的收购，将用于扩充先进 DRAM 和 HBM，预计 2028 财年（2027 年 9 月 -2028 年 8 月）开始规模出货，并计划在 2026 财年底前启动第二座晶圆厂建设。
长鑫存储（CXMT）已将新产线量产时间提前，优先供应 AI 服务器用 DRAM；长江存储（YMTC）将新产线（Fab 3）50% 产能分配给 DRAM 生产，聚焦 AI 服务器市场。
值得关注的是，长江存储三期扩产中，国产设备占比首度突破 50%。
综合来看，本轮扩产的产能释放时间表预测大致如下：
短期内（2026 年 -2027 年上半年）：除了台积电已量产的 2nm 处于爬坡期外，其他大厂的大规模新增产能均未落地；
中期（2027 年下半年 -2028 年）：将迎来第一次 " 缓解窗口 "，台积电 5 座 2nm 厂产能释放、英特尔 18A-P 工艺有望量产分流先进制程订单、美光铜锣厂开始规模出货、日月光等封装新产能投产。
长期（2028 年 -2030 年）：三星 P5 工厂等巨型项目将集中释放产量，若届时 AI 需求增速放缓，行业可能面临供过于求的压力。
在当前时点（2026 年 5 月），产能瓶颈依然明显，和各大厂商的表态想吻合，想要捕捉可能得转折点，就需要重点观察 2027 年下半年的情况了。
04
结语
当下，芯片行业正经历一场由 AI 驱动的、历史罕见的供需错配。
不过，涨价是表象，深层逻辑是：AI 算力投资呈高速增长，而产能建设遵循 2-4 年的物理定律，两者之间撕开了一道短期难以弥合的缺口。
这道缺口，在各产业链公司的订单、财报、产能、资本开支等多方面都有明显体现。
其中的关键句，是 "2027 年产能已被锁定 "。
当然了，芯片行业的周期性，并没有因为这场史上少见的涨价潮而消失，只不过最后究竟会以什么形式收尾，或许只要等到 27 年底、28 年才会有答案。
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