公司试图借产能扩张卡位高压功率半导体赛道，其产品技术进展与扩产规划形成对应，但核心矛盾凸显：一期产能仍处于爬坡阶段、未达规划目标，便新增超 50% 产能，消化能力待考。
同时，2022 年定增募投项目投产后未达预期效益，成为本次扩产的显性阴影；公司 2024-2025 年持续亏损，在基本面承压背景下推出巨额融资，激进扩张背后的风险不容忽视。
扩产节奏与产能消化藏隐忧
根据公告，公司拟发行股份募资不超过 10 亿元，其中 7 亿元用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，剩余 3 亿元全部用于补充流动资金。
从产能规划对比看，本次扩产的节奏显得颇为激进。民德电子在调研会上表示，广芯微一期项目规划为 6 英寸硅基功率器件月产 10 万片，截至 2025 年年底，一期实际产能仅为 4 万片 / 月，仍处于典型的产能爬坡阶段，距离满产仍有较大差距。
在一期产能未达预期、尚未实现稳定盈利的情况下，公司便计划新增 6 万片 / 月产能，相当于在现有爬坡产能基础上直接扩充 50% 以上，未来产能消化能力成为首要疑问。
公司在近期调研中释放的产品进展，试图为扩产提供支撑：700V 高压 BCD 产品工程阶段取得重大突破，计划 2026 年释放产能；与芯微泰克合作的 1200V 背道激光退火超薄片 IGBT 进入工程批试样。技术突破与扩产规划形成对应，看似具备落地基础，但产能释放与市场需求、客户验证之间的时间差，仍然具备不确定性。
更值得警惕的是，民德电子历史募投项目的失速表现，为本次扩产蒙上阴影。2022 年公司曾完成 5 亿元定增，投向碳化硅功率器件研发产业化、高端沟槽型肖特基二极管产能提升两大项目，最终均未达到预期效益。
其中，碳化硅功率器件项目 2025 年仅实现净利润 41.93 万元，几乎处于微利状态；高端沟槽型肖特基二极管项目更连续两年亏损，2024 年、2025 年分别亏损 403.16 万元、715.24 万元，持续拖累公司业绩。
业绩承压下的资本押注
公开资料显示，民德电子成立于 2004 年，早期主营条码识读设备，2017 年上市后急于寻找第二增长曲线，正式切入半导体赛道：2018 年收购泰博迅睿，拿下半导体分销渠道；2020 年控股广微集成，进入功率半导体设计环节；同年参股硅片企业晶睿电子，锁定上游材料；2021 年两次增资参股广芯微，布局晶圆代工；2022 年参股芯微泰克，补齐超薄芯片背道加工能力。
短短四年间，公司完成从设计到制造、从材料到封测的全链条卡位，布局半导体的决心可见一斑。
密集的资本运作曾为公司带来短暂的业绩增长，2020-2022 年，民德电子净利润保持连续增长，半导体业务也成为公司对外宣传的核心亮点。
对于亏损原因，公司将其归结为四点：一是广芯微 2025 年 1 月并表后，处于产能爬坡期，固定成本高企导致亏损；二是泰博迅睿受市场环境影响压缩规模，叠加减值计提亏损扩大；三是联营企业晶睿电子、芯微泰克均因价格或产能问题亏损，权益法核算拖累利润；四是非经常性损益约 8000 万元，主要为合并广芯微的投资收益与业绩补偿款，并非主营业务盈利。
在主营业务持续亏损、核心资产仍处投入期、历史募投项目不及预期、市值不足 50 亿的背景下，民德电子仍推出 10 亿元巨额定增，本质上是一场押注功率半导体赛道的豪赌。
对于民德电子而言，如何在产能爬坡与市场消化之间找到平衡，兑现募投项目的经济效益，将是公司未来必须回答的核心问题。 ( 文 | 公司观察，作者 | 周健 ，编辑 | 曹晟源 )
