打破域界，车联天下 Deep Fusion EEA 定义全域融合与实时协同新标准

美国 · 拉斯维加斯 ,2026 年 1 月 6 日 —— 在 2026 年国际消费电子展 ( CES ) 现场 , 车联天下 ( Autolink ) 正式向全球发布深度融合电子电气架构 Deep Fusion EEA ( 其商业化平台亦称为 AI Link 3.0 ) 。该架构成为行业首个在系统层面实现深度融合的电子电气架构 , 标志着智能汽车电子电气体系从 " 多域协同 " 迈入 " 全域深度融合 " 的新阶段。

随着高阶自动驾驶、沉浸式座舱及全域数据融合需求持续提升 , 传统分布式与多域架构在算力协同、实时通信与系统扩展性方面正面临根本性挑战。基于此 , 车联天下提出以 "中央计算+ 边缘计算" 为核心的 Deep Fusion EEA。该架构深度融合高通骁龙8797 中央计算平台、AMD Versal AI Edge Gen 2 边缘算力平台以及光传 PCIe 通信技术, 旨在重构整车计算与通信体系 ,构建基于 PCIe 超带宽的车载 AI 算力中心架构。其最终目标是实现整车级所有传感数据的实时共享与融合 , 并支持多域算力与 AI 的协同运行 , 从而定义面向未来的系统级融合新标准。

Deep Fusion EEA 由中央计算平台、区域控制器与 PCIe 骨干网络组成 , 通过重构整车计算与通信方式 , 实现微秒级的协同感知、决策与控制 , 构建了一个高带宽、超低时延 ( 微秒级 ) 的跨域数据共享环境 , 支持 " 中央计算 + 区域 " 一体化的算力高效协同。

在此架构下 , 中央计算平台扮演 " 全局大脑 ", 专注高算力 AI 与整车资源调度 ; 区域控制器作为 " 边缘 AI 节点 ", 具备独立 AI 计算能力 , 不仅实现传感与执行的本地化接入与控制 , 更提供关键的安全冗余。二者通过高速光通信技术互联 , 突破 PCIe 传输距离限制 , 实现跨域数据的实时流式传输与无缝交互。

在此架构下 ,Deep Fusion EEA具备以下系统性优势:

构建高带宽、低时延、高可靠性的整车通信骨干 ;

支持 1700 万像素等高分辨率感知硬件 , 满足高阶智能驾驶需求 ;

面向 L3/L4 自动驾驶设计异构冗余架构 , 提升功能安全与系统可靠性 ;

实现跨域算力共享与动态调度 , 提高整车计算资源利用效率 ;

为端侧大模型、智能座舱与智能驾驶协同运行提供可持续演进的计算基础。

其关键技术包括 : 长距高速 PCIe 光通信环网、整体算力可达 1400 TOPS 的失效冗余设计、灵活的 I/O 动态配置能力、基于 RDMA 的低开销数据传输机制 , 以及低于 1 微秒的端到端延迟和 256 Gbps 双向带宽能力 ,共同构成了面向未来的 " 基于 PCIe 超带宽的车载 AI 算力中心架构 " 核心支柱。

在支持传统的多芯片 AI 任务分配模式的同时 , 该架构还利用 PCIe 的超大带宽及 DMA ( 直接内存访问 ) 机制 , 实现了类似数据中心的、完全互联的多芯片算力池。这使得系统能够高效处理参数量更大的 AI 模型 , 并从根本上降低了多芯片协同执行单一 AI 任务时面临的软件复杂度与算力损耗问题。

在 CES 发布会现场 ,车联天下副总裁、首席战略官李志刚 表示 :

"AI Link 3.0 Deep Fusion EEA, 并不是为某一款车型或某一代产品而设计 , 而是面向未来十年智能系统演进的一次底层重构。随着算力集中、通信方式重构和软件复杂度持续提升 , 沿用传统‘域划分’逻辑将难以支撑系统长期演进。Deep Fusion EEA 的核心 , 在于让计算、通信与控制在系统层面真正融合 , 使整车具备系统级进化能力。"

他指出 , 中央计算与区域协同将成为未来智能汽车的基础形态 ,Deep Fusion EEA 为行业提供了一条可落地、可扩展、可长期演进的架构路径。

围绕 Deep Fusion EEA, 车联天下同步推出两款核心硬件平台 :

AL-A2 高端舱驾融合中央计算平台 :基于高通第五代骁龙平台 8797 芯片打造。支持高阶自动驾驶 , 可流畅承载高达 13B AI 大模型。支持 8 屏显示、8K+ 分辨率与 20 路摄像头接入 , 并通过光通信链路构建 PCIe 环网 , 实现数据实时流式传输、无感跨域交互及与边缘节点的算力共享。核心性能指标 :CPU 算力 560K+ DMIPS,GPU 算力 8.1TFLOPS,NPU 算力达 640 TOPS ( 稀疏 ) 。

AL-Z2 可支持光通信的协算区域控制器: 基于 AMD Versal AI Edge Gen 2 芯片平台。核心性能指标 :A 核 200K DMIPS,R 核 28K DMIPS,GPU 268 GFLOPS,NPU 算力 369 TOPS ( 稀疏 ) 。可接入 17M 前视摄像头、高清摄像头、雷达、音响及车身域电子单元 , 满足 ASIL-D 功能安全等级 , 并集成 CMS 功能。支持 BEV + Transformer 感知架构 , 适用于高阶自动驾驶、Robotaxi 及具身智能场景。同样依托光传 PCIe 环网 , 与中央计算平台实现高效协同。

这两大平台是 AI Link 3.0 的核心载体 , 也是 " 基于 PCIe 超带宽的车载 AI 算力中心架构 " 的关键组成部分。

Deep Fusion EEA 不仅是一种技术形态 , 更是一套面向复杂智能系统的底层设计方法。通过统一设计计算、通信与控制协同方式 , 该架构为智能汽车从 " 功能智能 " 迈向 " 系统智能 " 提供了可扩展路径 , 也为更广泛的智能形态预留了发展空间。

作为车联天下 "全域化 · 全球化 · 全体系" 新十年战略的重要一步 ,Deep Fusion EEA 的发布 , 标志着 " 基于 PCIe 超带宽的车载 AI 算力中心架构 " 正式落地 , 也标志着公司从多域融合迈向整车级系统融合的关键跨越。

未来 , 车联天下将持续深化电子电气架构领域探索 , 与全球伙伴开放协作 , 以 AI Link 3.0 为起点 , 推动智能汽车技术与产业持续演进。