SK 海力士 5 日表示，已与英伟达就明年 HBM4 的供应完成了价格和数量谈判。一位熟悉 SK 海力士的消息人士称："HBM4 的供应价格将比 HBM3E 高出 50% 以上。"SK 海力士向英伟达供应的 HBM4 单价已确认约为 560 美元（约合 80 万韩元）。此前业内预期 SK 海力士的 HBM4 单价约为 500 美元，但实际交付价格超出预期 10% 以上，比目前供应的 HBM3E（约合 370 美元）价格高出 50% 以上。
SK 海力士是英伟达的主要 HBM 供应商。据调查机构 Counterpoint Research 最近发表的报告显示，SK 海力士在今年第二季度的全球 HBM 市场上以 62% 的出货量占据了首位，美光科技（21%）和三星电子（17%）紧随其后。
按照 SK 海力士的产品计划表，其 HBM4 已于 9 月完成开发并投入量产，将于今年第四季度开始出货，并计划于明年全面扩大销售。
韩媒表示，SK 海力士与英伟达完成 HBM4 的价格和供应谈判，预计其明年业绩将创历史新高，这是因为受全球人工智能基础设施扩张的影响，HBM 和通用 DRAM 的价格都在飙升。
SK 海力士上周披露的最新财报显示，该公司三季度的营收和利润同比暴增，创下纪录新高。SK 海力士在其财报中称：" 由于客户在人工智能基础设施方面的投资不断增加，整个存储领域的需求大幅增长。因此，SK 海力士再次超越了上一季度的最高业绩水平，这得益于 12 层 HBM3E 和面向服务器的 DDR5 等高附加值产品的销量增加。"
三季度，SK 海力士实现营收 24.45 万亿韩元（约合人民币 1212.72 亿元），同比增长 39%；
三季度，SK 海力士实现营业利润 11.38 万亿韩元（约合人民币 564.45 亿元），同比增长 62%。这也是 SK 海力士公司成立以来营业利润首次超过了 10 万亿韩元。
高带宽内存（HBM）是 AI 应用的核心部件，随着这种内存芯片显著提升数据中心的数据处理速度，其需求也迅猛增长。
为了满足日益增长的数据处理需求，HBM 已经历了多轮迭代，HBM4 为第六代产品。相关产品标准已于 2025 年 4 月由 JEDEC 正式确立，核心变革包括将接口位宽从 1024 位翻倍至 2048 位，带宽目标超过 2 TB/s，并支持最高 16 层堆叠，容量可达 64GB。三星、SK 海力士、美光均已向客户交付样品，并计划于 2025-2026 年量产。
HBM4 被视为一次重大的技术飞跃，其 2048 位接口和最高 16 层的堆叠将带来带宽和容量的巨大提升。业界（特别是三星和 SK 海力士）正在探索将 HBM 堆栈更直接地连接到处理器（如 GPU）芯片上，甚至研究在中间层使用光子技术以追求极致的传输速度和能效。这种深度融合可能会模糊逻辑芯片和存储芯片之间的界限，让两者更紧密地集成在一起。
