11 月 13 日晚间，利扬芯片（SH688135，股价 34.59 元，市值 80.63 亿元）发布《关于签署股权收购协议的公告》，宣布拟以现金方式收购深圳市众望达光电有限公司 51% 股权。根据公告，11 月 13 日公司已与众望达股东郑鸿章、邓荣辉签署了《股权收购协议》；众望达整体估值为 6 亿元，51% 股权的交易对价为 3.06 亿元。交易完成后，众望达将成为利扬芯片的控股子公司，纳入合并报表范围。
值得一提的是，两个月前，利扬芯片才终止筹划 20 个月的国芯微收购，理由是 " 交易条件尚未成熟 "。这一次，它把补齐短板的方向，从特种芯片测试换成了光信号测试。
今年以来，公司前复权股价累计上涨 24.60%。11 月以来，利扬芯片从 24.90 元涨到 34.59 元，累计上涨 38.9%，11 月 11 日还收获一个 "20cm" 涨停。
3.06 亿现金买 51% 股权，三年累计承诺 1.5 亿元净利
公告显示，本次交易不构成关联交易，也不构成重大资产重组，已获公司第四届董事会第二十七次会议审议通过，尚需提交股东会审议批准。交易对方为两名自然人：郑鸿章转让 40.8% 股权，对价 2.448 亿元；邓荣辉转让 10.2% 股权，对价 6120 万元。
交易对价全部以现金分四期支付。首期款在先决条件全部满足后 10 个工作日内支付；第二期款在工商变更后 15 个工作日内支付；前两期合计为总对价的 60%，即 1.836 亿元。第三期、第四期各占总对价的 20%，即各 6120 万元，分别自首期款支付完毕之日起 12 个月、24 个月内支付。资金来源为公司自有资金和自筹资金；其中自筹部分拟通过商业银行专项融资或贷款筹集，比例不高于交易总金额的 80%。公司此前向共管账户支付的 500 万元意向金，在协议签署且交易继续推进的前提下，将直接抵扣首期对价。
交易设置业绩承诺：业绩承诺期为 2026 年至 2028 年，承诺人承诺众望达三年累计实现净利润 ( 扣除非经常性损益前后归属于母公司股东的净利润孰低者 ) 不低于 1.5 亿元，年均目标为 5000 万元。如果累计实现净利润超过 1.5 亿元，超额部分的 30% 将作为业绩奖励，支付给标的公司核心人员，奖励总额不超过交易总对价的 20%；如果累计实现净利润低于 1.35 亿元 ( 承诺总额的 90% ) ，业绩承诺方需以现金补偿，郑鸿章、邓荣辉分别按 80%、20% 承担，并承担连带责任。
从标的资产看，众望达成立于 2004 年，是国家级高新技术企业、深圳市专精特新中小企业，专注光通讯检测、自动化测试技术、自动化耦合的研发、设计、生产与销售，面向光器件、光模块、硅光、CPO、光纤传感、光纤激光行业客户提供标准化仪器与定制化产线自动化测试方案，主营产品包括光通信仪器仪表、耦合系统、测试系统等。未经审计的财务数据显示，众望达 2026 年上半年实现营业收入 1.05 亿元、净利润 4973.10 万元，均已超过 2025 年全年 6090.63 万元营收和 2471.72 万元净利润的水平；截至 6 月末，其资产总额为 1.37 亿元，负债总额为 4821.92 万元。
公司表示，本次收购是现有产业布局的纵向延伸。公司现有测试技术主要聚焦晶圆、芯片成品的电信号测试及配套系统整合，而众望达处于光芯片测试上游设备环节，技术重心在光信号测试，具备光源搭建、光转换开关、光路分光、光功率测试、自动偏振控制、自动化精密耦合等核心能力，可覆盖纯光信号芯片的光学参数测试需求，是公司补齐光信号测试能力、构建光电融合测试平台的关键布局。交割后，公司将提名、委派或更换标的公司执行董事、监事及财务负责人并派驻财务人员，总经理由交易对方推荐、经公司同意后聘任；标的公司须按公司要求执行财务、资金、印章及重大合同审批制度。
前三季营收 5.53 亿元增 24.84%，单季净利增 154.72%
利扬芯片是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，2010 年成立于东莞，2020 年在科创板上市，主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务、老化测试服务、系统级测试服务、晶圆磨切服务及相关配套服务，工艺涵盖 3nm、5nm、7nm、8nm、16nm 等先进制程。公司已在粤港澳大湾区和长三角布局五个测试技术服务生产基地，累计研发 44 大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号量产测试，积累百亿级测试数据资源，客户覆盖 5G 通信、传感器、智能控制、汽车电子、计算类芯片、北斗应用、工业与消费电子、信息安全等领域。
业绩方面，2026 年前三季度公司实现营业收入 5.53 亿元，同比增长 24.84%；利润总额 3240.88 万元，上年同期为亏损 747.21 万元；归属于上市公司股东的净利润 3528.32 万元，同比增长 4574.90%；扣除非经常性损益的净利润 3382.83 万元，上年同期为亏损。其中第三季度单季营业收入 1.97 亿元，同比增长 23.75%；归母净利润 1990.82 万元，同比增长 154.72%；扣非净利润 2076.54 万元，同比增长 328.57%。
上半年，公司实现营业收入 3.56 亿元，同比增长 25.45%，创成立以来历史新高，其中集成电路测试相关业务收入 3.46 亿元，同比增长 24.74%，晶圆磨切业务收入 1044.60 万元，同比增长 54.86%，累计导入客户近 110 家；归母净利润 1537.49 万元，较上年同期扭亏为盈，研发投入占营业收入的比重为 11.11%，研发人员 264 名。截至 9 月末，公司总资产 27.11 亿元，较上年末增长 2.48%；归属于上市公司股东的所有者权益 16.17 亿元，增长 41.49%，主要原因是 " 利扬转债 " 触发有条件赎回条款后持有人转股。
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