《科创板日报》11 月 11 日讯（记者 戴嘉怡） 半导体前道设备领域又一企业要 IPO 了。
11 月 10 日晚间，青岛思锐智能科技股份有限公司（下称：" 思锐智能 "）科创板 IPO 申请获上交所受理，保荐机构为国泰海通证券。
此次 IPO，思锐智能拟募资 20 亿元。其中，一半资金将投向位于青岛黄岛区的半导体先进装备研发制造中心，该项目一期已于 2025 年建成投产，二期计划于 2029 年竣工；另有 6 亿元拟用于高端设备研发，方向包括超高能离子注入设备、氢及氦离子注入设备、面向集成电路的 ALD 设备和关键零部件；4 亿元用于补充流动资金。
思锐智能成立于 2018 年，总部位于山东青岛，并在北京、上海设有研发中心。该公司主要研发、生产和销售原子层沉积设备与离子注入设备，并提供备品备件及技术服务，已获国家专精特新重点 " 小巨人 "、高新技术企业等认定。
▍ ALD 设备为营收主力 上半年首次确认离子注入设备收入
财务数据方面，据其招股书显示，2023 年至 2025 年各期期末，思锐智能分别实现营收 3.49 亿元、3.63 亿元和 4.95 亿元；归母净利润分别为 -3.04 亿元、-2.71 亿元和 -2.67 亿元，三年累计亏损约 8.43 亿元；扣非净利润分别为 -3.10 亿元、-3.16 亿元和 -3.29 亿元，逐年扩大。
2026 年上半年，该公司实现营收 1.90 亿元，归母净利润 -2.31 亿元，经营活动现金净流出 3.01 亿元。
其将持续亏损归因于收入规模尚不足以摊薄成本、研发投入较高，以及中国和芬兰两地研发制造带来的运营开支。根据在手订单及生产交付等因素，公司管理层测算最早于 2029 年达到盈亏平衡。
分产品来看，思锐智能的核心产品为原子层沉积（ALD）设备和离子注入设备，分别用于晶圆制造中的薄膜沉积和掺杂工序。其中，原子层沉积设备在晶圆等基材表面逐层成膜，公司 Transform 系列面向晶圆量产，TFS 系列主要用于科研，相关设备已进入英诺赛科、京东方、视涯科技及比利时微电子研究中心等客户；离子注入设备则通过加速离子束，在晶圆的特定深度实现掺杂，产品覆盖高能、大束流、中束流等机型。
《科创板日报》记者注意到，思锐智能在 2018 年收购了芬兰倍耐克集团 100% 股权，并以此为基础，将 ALD 设备从科研用途拓展至工业量产，在中国和芬兰两地布局研发制造。到 2025 年，境外市场仍贡献公司 68.95% 的主营业务收入；2026 年上半年，随着境内客户的离子注入设备确认收入，以及 ALD 设备销往境内客户的数量占比提高，境内主营业务收入占比由 2025 年全年的 31.05% 升至 2026 年上半年的 61.83%。
从业务进展看，ALD 设备是该公司的主要收入来源。2025 年，其销售 ALD 设备 52 台，实现收入 4.34 亿元，占主营业务收入的 88.32%；2026 年上半年，该类设备销售 16 台，实现收入 1.11 亿元。
离子注入设备方面，思锐智能于 2023 年交付首台高能机型开展客户验证。2026 年上半年，其两台高能离子注入设备通过验收，为该公司首次确认该类产品收入 5075.35 万元，占同期主营业务收入的 27.16%。
从订单看，离子注入设备已超过 ALD 设备。截至今年 9 月底，两类设备在手订单合计 19.22 亿元，其中离子注入设备 11.93 亿元，占超六成。据招股书披露，2026 年 6 月，公司与一家匿名披露的国内存储芯片制造商签订的离子注入设备合同累计超过 2.5 亿元，截至招股书签署日仍在履行。
值得注意的是，2026 年上半年，离子注入设备毛利率仅为 6.49%。公司称，前期调试和验证推高了材料及人工成本，首台高能离子注入设备在考虑前期存货跌价准备后，实际毛利率为负。同期，部分毛利率较高的 ALD 机型未新增确认收入，公司主营业务毛利率由 2025 年全年的 39.02% 降至今年上半年的 22.13%。
研发投入方面，2026 年上半年，该公司研发投入约 1.16 亿元，占营收的 61.05%。截至 2026 年 6 月底，其拥有 232 名研发人员，获授权专利 392 项，其中发明专利 355 项。
客户方面，2026 年上半年，思锐智能前五大客户销售额占主营业务收入的比例升至 58.84%，2025 年全年为 30.30%；随着离子注入设备开始确认收入，两家国内存储芯片制造商新进入前五大客户，分别位列第一和第三。
▍董事长出身中车四方所 国开制造业基金、国调二期参股
思锐智能前身为青岛四方思锐智能技术有限公司，2018 年 1 月由华舆国华和中车四方所共同出资设立，初始注册资本 3 亿元，两家分别持股 55% 和 45%；2025 年 1 月，公司完成股份制改造。其董事长兼总经理聂翔拥有清华大学工商管理硕士学位，曾任中车四方所副总经理、董事，自思锐智能成立起担任总经理，2021 年 12 月起兼任董事长。
股权结构方面，据其招股书显示，思锐智能无控股股东、无实际控制人。按本次 IPO 发行前口径计，中国中车全资子公司中车四方所持股 16.15%，为第一大股东，华舆国华持股 15.30%，位列第二。
瑞元君合、瑞元君祺、瑞元君恒、瑞元君益及瑞元君泓 5 家平台合计持股 7.85%，执行事务合伙人均为聂翔全资持有的青岛瑞元。据招股书披露，聂翔个人间接持股 2.64%。其中，瑞元君合为筹措增资款向外部借款，并将其持有的部分思锐智能股份质押，质押股份占公司总股本的 4.21%。
此外，该公司前十大股东中还包括国开制造业转型升级基金，持股 6.96%；国调基金二期，持股 4.87%。
从其融资历程来看，思锐智能自 2018 年成立起累计完成 6 轮融资。
具体来看，该公司早期获中车系资本支持，2019 年 8 月完成天使轮融资；2022 年 11 月，公司完成数亿元 A 轮融资，由石溪资本、华舆国创基金联合领投；2023 年 6 月，澳柯玛投资关联基金参与 A+ 轮融资。
2024 年 2 月，上汽集团、尚颀资本和鼎晖投资联合领投数亿元 B 轮融资；同年 5 月，青松资本、中金资本等参与 B+ 轮融资。
2025 年 12 月，国开制造业转型升级基金、国调二期联合领投 C 轮，招银国际、中银资产、光谷金控等参与。按招股书披露的认购股数及价格测算，当月增资约 9.50 亿元，其中两家领投方分别出资约 4 亿元、2.8 亿元。
▍海外厂商占据主要份额 本土企业持续迭代设备
在前道制造环节，随着先进逻辑芯片结构演进、存储芯片堆叠层数增加，晶圆制造对薄膜厚度和复杂结构内的覆盖均匀性提出更高要求。
ALD 设备可采用热反应或等离子体增强等方式成膜，厂商需针对不同膜层材料和工艺开发设备；离子注入设备则按注入深度和剂量需求分化，低能大束流机型用于浅层、大剂量掺杂，高能机型适用于需要更深注入的工艺。
从竞争格局看，据思锐智能招股书援引的 QY Research 数据，2025 年，先晶半导体、东京电子和泛林半导体合计占全球 ALD 设备市场的 58.15%；应用材料和亚舍立合计占全球离子注入设备市场的 82.25%。在化合物半导体用 ALD 设备这一细分市场，思锐智能的市场份额为 12.01%，位列全球第三。
国内企业也在积极扩充产品线，ALD 设备方面，拓荆科技已推进热法及等离子体增强设备产业化；微导纳米在今年三季报中披露，已推出用于下一代互连的钌薄膜 ALD 设备。
离子注入方面，华海清科通过收购芯嵛切入，12 英寸大束流设备已向多家集成电路制造企业批量供货；先导基电旗下凯世通以低能大束流机型切入国内 12 英寸产线，今年三季度又完成了面向先进逻辑及存储工艺的中束流设备开发。
从同赛道企业的融资和上市进展看，在 ALD 设备领域，拓荆科技和微导纳米已于 2022 年先后登陆科创板；2026 年 8 月，研微半导体宣布完成近 15 亿元 B 轮融资，中电科产业基金、中车资本、京东方等参与投资。在离子注入设备领域，中科信半导体于 2026 年 6 月启动上市辅导，其辅导状态于 2026 年 9 月更新为 " 辅导验收 "。
市场规模方面，据思锐智能招股书援引的 QY Research 数据，2025 年中国境内 ALD 设备、半导体离子注入设备市场规模分别为 15.82 亿美元和 12.02 亿美元，预计到 2029 年分别增至 25.17 亿美元和 17.20 亿美元。
（科创板日报记者 戴嘉怡）
