11 月 10 日晚，阿里巴巴公告，公司已向香港联交所提交建议分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司独立上市的建议，香港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆。据公告披露，平头哥已于 2026 年 9 月 11 日以保密形式向港交所递交上市申请表格（A1 表格），申请其 H 股在港交所主板上市及买卖。
平头哥成立于 2018 年，是阿里巴巴布局半导体产业的核心平台，目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，产品线覆盖玄铁系列处理器、倚天服务器芯片、含光 AI 芯片、羽阵 RFID 芯片、镇岳 510 企业级 SSD 主控芯片及 PPU 芯片等。据 IDC 预计，2026 年全年中国 AI 加速器市场总出货量将增长 19%，其中华为、阿里巴巴旗下平头哥、百度昆仑芯和寒武纪四家企业合计占据非 GPU 加速器细分市场 95% 的份额。
阿里巴巴表示，本次建议分拆可让投资者更妥善评估保留集团业务价值，使平头哥价值得以独立识别，吸引专注于芯片业务的投资者，并提升平头哥市场形象、增强融资能力。此前有媒体报道，平头哥计划于 2027 年在香港 IPO，募资规模至少 20 亿至 30 亿美元，若消息属实将成为近年来港股市场规模最大的半导体 IPO 之一。分拆完成后，平头哥预计仍将为阿里巴巴子公司。
此次分拆标志着互联网大厂分拆芯片资产独立上市趋势延续。今年 1 月，百度旗下昆仑芯以保密形式向港交所提交上市申请，拆分后百度（中国）持有其 57.67% 股权。同时，摩尔线程、沐曦股份等芯片公司近来也已密集登陆资本市场，国产 AI 芯片 IPO 热潮持续。
该事件凸显阿里巴巴在 AI 算力基础设施领域的战略布局深化，作为恒生科技指数重要成分股，阿里巴巴及其生态链企业的资本运作与技术创新进展，将持续影响港股科技板块估值中枢与资金配置方向。
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风险提示：成份股提及不代表个股推荐，观点仅供参考，市场有风险，投资需谨慎，指数基金存在跟踪误差。数据来源：wind。
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