11 月 5 日，2026 年第九届中国国际进口博览会（进博会）正式开幕。作为进博会 " 全勤生 "，大众汽车集团（中国）连续第九次亮相活动。与往届不同的是，今年是其升级至 " 深耕中国，共赢全球 " 全新发展战略后，首次亮相国家级开放平台。
此次除了带来旗下大众汽车、奥迪、保时捷的七款重磅车型亮相外，大众中国还通过新一代沉浸式交互体验展具 " 数字幻方 "，为与会观众直观展示集团本土自研一体化技术矩阵 VEGA 的软件支柱—— CEA 的硬核实力。
就在不久前，大众汽车集团（中国）在合肥举办入华 42 年来首个技术日，发布了首个本土自研一体化技术矩阵 "VEGA"。据介绍，VEGA 命名取自织女星，由 CMP/CSP 整车平台、CEA 电子电气架构、ADAS 高级驾驶辅助系统三条技术主线组成，具备 " 自主可控且持续迭代 " 的能力。
其中，CMP 覆盖 A 级主流市场，支持纯电和插混；CSP 面向全尺寸及旗舰级纯电、增程车型。CMP 以 54:46 前后轴重量分配和多连杆后悬架，把 B 级驾控下放到 A 级；CSP 则让全尺寸旗舰获得小于 5.5 米最小转弯半径和 4.1 秒零百加速。能效上，CMP 车型 CLTC 续航超过 600 公里，高效版百公里电耗约 11 千瓦时，25 分钟完成 30% 至 80% 充电；CSP 纯电目标续航超 800 公里，最低百公里电耗小于 13 千瓦时，增程综合续航超 1500 公里，最快 13 分钟完成 10% 至 80% 充电。
CEA 电子电气架构是大众首个区域控制架构，仅用 18 个月开发完成，目前已搭载于五款本土生产的大众品牌纯电车型。官方表示，基于 CEA 的全新软件定义汽车开发流程，在保持大众安全与可靠性标准的同时，将整车开发周期缩短约 30%，部分新车可在两年内完成开发；部分新车型成本最高可优化约 50%。
ADAS 则由酷睿程（CARIZON）推进，其推出德全场景 L2++ 方案 HS8 将搭载于三家整车合资企业的七款全新电动化产品，支持城市及高速 NOA 和全场景泊车。按照规划，大众计划 2027 年实现 L3 级自动驾驶功能就绪，并研发支持 L4 的自研系统级芯片 C7H；目前大众中国已在合肥获得 L3 道路测试牌照，相关测试工作已正式启动。
VEGA 发布同日，大众中国还明确 " 深耕中国，共赢全球 " 战略：持续扩大面向全球南方市场的产品和技术出口，推动 CMP 平台与 CEA 架构在目标市场本地化应用，为新一代全球南方车型奠定技术基础。
如今 VEGA 发布后仅一周，完整搭载该技术矩阵的首批车型——大众汽车 ID. ERA 5X 及 ID. AURA L5 就在进博会上集体亮相。这是大众汽车集团（中国）升级至 " 深耕中国，共赢全球 " 全新发展战略后，首次亮相国家级开放平台，呈现其战略转型成果交付的最新答卷。
