《科创板日报》6 日讯，近日，聚时科技（上海）有限公司（下称 " 聚时科技 "）完成 C 轮融资，融资金额数亿元，投资方为财通资本、益华资本、日联科技、上海科创集团、吉力创投。
本轮融资将大力促进公司业务发展，加速 AI 半导体检量测设备规模化制造的产能布局，加速构建公司产品的行业竞争力。
聚时科技继 2025 年 B 轮融资以来实现连续产业资本升级，本轮大部分投资人来自既有股东相关基金。
根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 11 月为预测基准时间，聚时科技后续 2 年的融资预测概率为 79.52%。
聚时科技成立于 2018 年，总部位于上海市闵行区，是一家工业 AI 及半导体精密检测设备研发商，聚焦于半导体缺陷检测设备产品研发。
创始人郑军博士认为半导体制造场景技术密集度高，团队工程化能力对 AI 产品落地至关重要。核心团队来自全球一流研发机构或半导体设备公司，具备图形图像、光刻、检量测系统经验，在大规模深度学习、高精度光学、微纳精密机构运控等领域有跨界能力和技术积累，研发人员占比近 90%。
聚时科技自研大模型 AI 系统，实现 AI 驱动的缺陷定位、检测及分类模型，搭载产线级实时 AI 算力推理加速系统。聚芯系列设备搭载多通道复合光机与整机平台，可弹性适用先进封装制程中涂胶、显影、金属化等工艺缺陷检出，在 " 先进制程 + 先进封装 " 特色工艺检测方面实现从 0 到 1 的行业突破。
AI 深度融合驱动的缺陷检量测设备批量交付龙头大客户 GPU CoWoS/HBM 工艺制程产线；面向世界龙头客户先进封装 2nm SOC 芯片的高精度检测设备实现大批量交付量产；多个系列产品呈现放量交付，已实现众多龙头客户的规模化交付验收，产品按时交付与稳定量产获大客户通报表扬。
半导体 AI 缺陷检量测设备受先进制程与封装迭代驱动，需求扩容且国产化导入加速。
竞争格局方面，中科飞测作为光学技术路线代表厂商，是市场主流路线核心设备公司。东方晶源作为电子束技术路线代表厂商，已实现 12 英寸 CD-SEM 产线批量验证与导入，在分辨率、产能及同型机台匹配等指标上对标国际主流水平。精测电子明场设备已通过 28nm 产线验收并向 14nm 产线重复交付，部分膜厚、OCD 及电子束设备已通过 7nm 产线验收并导入先进封装产线。
市场空间方面，爱建证券指出，预计 2028 年全球检测与量测设备市场规模有望达 330 亿美元，对应 2025-2028 年 CAGR 为 21%；中国大陆约占全球市场四分之一。
行业趋势方面，爱建证券指出，先进制程节点迭代使每代检测步骤较上代增加约 30%，检测范围从表面缺陷扩展至埋藏缺陷和 EUV 光刻重复性缺陷，推高单位产能检测需求；先进封装（HBM 多层堆叠、细间距互连）带来新增检测工序与量测精度提升需求，成为检测与量测设备重要增长来源。国信证券指出，先进制程与存储扩产持续增加膜厚、OCD、电子束等前道量测需求，国产设备正由验证导入转向批量采购。
行业风险方面，爱建证券指出，全球晶圆厂资本开支不及预期；先进逻辑、HBM 及先进封装工艺升级进度不及预期；国产设备性能验证及规模化导入不及预期。
（科创板日报）
