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高通第四财季营收 104 亿美元 汽车业务收入首破 20 亿美元

【CNMO 科技消息】当地时间 11 月 4 日,高通公布 2026 财年第四季度及全年业绩。截至 2026 年 9 月 27 日的第四财季,高通实现非 GAAP 营收 104.42 亿美元,同比下降 7%;GAAP 营收为 103.22 亿美元,同比下降 8%。其中,QCT 业务营收达到 90.15 亿美元,环比增长 6%,处于公司此前业绩指引区间上沿。高通 CEO 阿蒙表示,公司正在进入非手机业务增长阶段,汽车、物联网和数据中心将成为下一阶段的重要增长来源。

高通

手机业务仍然是高通面临的压力来源。第四财季,QCT 手机业务营收为 51.37 亿美元,同比下降 26%。高通 CFO Akash Palkhiwala 表示,全球智能手机市场受到行业内存价格变化影响,手机业务收入也受到相应冲击。高通预计,2027 年全球智能手机出货量可能持平或出现下降,因此公司正在加快降低对手机芯片业务的依赖。

汽车业务则呈现出不同走势。第四财季,高通汽车业务营收达到 19.90 亿美元,同比增长 89%,首次实现单季度收入突破 20 亿美元的目标线附近。按照当前收入水平计算,高通截至 2026 财年末的汽车业务年化收入运行率已经达到约 80 亿美元,比上一季度给出的 70 亿美元预期高出 10 亿美元。第五代 Snapdragon Digital Chassis 数字底盘平台已经在 9 月季度开始商业出货,预计将在 2027 财年进一步放量。

物联网业务同样保持增长。第四财季,高通 IoT 业务营收为 18.88 亿美元,同比增长 4%。其中,工业、网络和机器人产品类别同比增长 20%,消费级产品则受到内存供应压力影响。机器人领域,高通 Dragonwing IQ10 高端处理器即将进入商业化放量阶段,生态合作伙伴已经展示了直接运行在该处理器上的 800 亿参数 AI 模型。

数据中心成为高通此次财报中重点强调的新业务。公司预计,2026 年 12 月季度的数据中心收入将超过 6.5 亿美元,并重申 2027 财年实现 50 亿美元数据中心收入的目标。按照 CFO 在财报电话会议上的介绍,高通预计数据中心业务收入将在 2027 财年持续增长,财年末的年化收入运行率有望达到 70 亿美元,2029 财年的数据中心收入目标则提高至 150 亿美元。

AI 芯片方面,高通表示,采用高带宽计算技术(HBC)的 AI250 芯片在能效和带宽表现上已经超过公司的预期,早期良率也符合计划。高通此前公布的技术路线显示,AI250 预计在 2027 年上半年提供样品,将 HBC 技术整合到完整的 AI 推理加速器平台中。HBC 通过将计算能力进一步靠近内存,减少数据搬运,提高 AI 推理过程中的有效带宽和能效。

高通还公布了与 SpaceX 的重要合作。SpaceX 选择高通 Dragonwing 蜂窝基础设施平台,为 Starlink Mobile 在美国建设全国性地面 5G 网络提供技术支持。合作将使用 QRU100 和 QDU100 平台,结合 64T64R 大规模 MIMO 无线技术及基带处理能力,预计从 2027 年开始部署,合作期内计划建设数万个站点。这笔多年期协议也意味着高通的业务范围正在从智能手机芯片进一步延伸至通信基础设施。

专利授权业务方面,高通已经与苹果、华为和传音完成长期 QTL 专利许可协议续约。公司表示,这些协议为其进入 6G 时代提供了稳定性,QTL 业务收入运行率及长期收入预测保持不变,下一轮主要授权协议续约周期将从 2030 财年开始,持续至 2033 财年。

高通预计,2027 财年 QCT 非手机业务收入将同比增长超过 60%,并占到 QCT 总收入的 50% 以上。

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