IT 之家 11 月 4 日消息，韩媒《每日经济》当地时间昨日报道称，三星电子晶圆代工业务计划在其美国得克萨斯州泰勒市集群的第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片 ( Base Die ) 。
IT 之家注意到，三星晶圆代工泰勒集群的首座晶圆厂将在 2026 年内投运；第二晶圆厂则将在本月动工，预计 2030 年投运。
业内人士认为，三星晶圆代工泰勒第二晶圆厂制造的 HBM 基础裸片除流向 AMD 外，也可能被用于博通为客户打造的 AI ASIC。
参考
IT之家
23分钟前
消息称三星电子计划在美国泰勒第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片
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