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手机中国 18分钟前

三星 SK 今年半导体投资约 120 万亿韩元 设备需求被点燃

【CNMO 科技消息】11 月 3 日,据韩国半导体业界消息,三星电子和 SK 海力士今年合计推进约 120 万亿韩元规模的半导体设施投资,全球半导体设备企业在韩国的据点扩张预计也将加速。主要设备商的韩国营收据估算已增至去年同期的近两倍。

三星

三星电子半导体(DS)部门今年投入 76.8 万亿韩元,较去年增长 62%。SK 海力士去年投资 30.173 万亿韩元,今年预计增至 40 万亿韩元后半段。设施投资扩大为全球设备商带来业务机会:新建生产线或将现有工艺转换为先进工艺,需要光刻、蚀刻、沉积等核心设备。ASML 供应在晶圆上刻画微细电路的光刻设备,Lam Research 和东京电子(TEL)供应形成电路所需的蚀刻、沉积设备。HBM 从先进 DRAM 制造到芯片垂直堆叠和连接都需要精密工艺,因此高性能存储投资增加会带动相关设备需求。

韩国市场营收同步增长。据各公司业绩发布,ASML 今年第三、第四季度韩国设备销售额估算约 25.96 亿欧元,为去年同期 10 亿欧元的 2.6 倍。Lam Research 韩国销售额同期从 7.99 亿美元增至 16.44 亿美元,增长一倍以上。TEL 韩国销售额为 1907 亿日元,较去年同期增长 43.9%。

DRAM

明年三星电子、SK 海力士等存储企业的 DRAM 投资预计将继续支撑全球设备需求。Lam Research CEO Tim Archer 在上月业绩发布电话会上预计,明年全球半导体前道设备投资规模将超过 2000 亿美元,并称投资增长率将由 DRAM 主导,先进晶圆代工 / 逻辑和 NAND 随后。

SK 海力士 DRAM 工厂

设备商也在扩大韩国设施投资,尤其在三电子和 SK 海力士生产设施密集的京畿南部增加研发、教育和办公室。TEL 正在建设龙仁办公室,目标明年 1 月竣工;这是继 2024 年设立韩国研发设施 TTCK-2 后的进一步投资。Lam Research 2024 年将总部从城南板桥迁至龙仁,并在同年 10 月开馆的龙仁园区运营研发和教育设施。ASML 去年底投入约 2400 亿韩元开馆华城园区,今年 2 月启动全球培训中心;华城园区负责半导体设备零部件维修和工程师技术教育等。

业界相关人士表示,全球设备商正根据客户需求,以现场工程师、技术员和研发领域为中心招聘工程师;随着存储景气带来的组织扩张,人才获取和设施投资预计也将增加。

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