近日，康达新材（002669.SZ）公告称，全资子公司晟璟集成电路拟以 1.5253 亿元向关联方唐控低空经济出售赛英科技 90% 股权。交易完成后，康达体系将保留 10% 股权，赛英不再纳入上市公司合并报表。
这不是康达新材第一次出售并购资产，之前彩晶光电、必控科技已被剥离。在旧资产陆续转给关联企业的同时，公司新投资聚焦半导体材料与集成电路。此次出售赛英科技，估值只比账面净资产高约一成，而此前收购中科华微时，估值接近账面净资产的五倍。交易虽能回笼资金，但对经营现金流压力的缓解有限，存续担保也仍待解除。
三年前买来补链，亏损中拟卖出
赛英科技成立于 2000 年，主要从事微波混合集成电路及雷达相关整机、系统产品的研发、生产和销售，产品包括雷达整机、微波组件、专用仪器仪表及海洋通讯设备，为特殊装备的雷达、电子对抗和通信系统提供配套。
公司也开发了面向民用场景的雷达产品。据 2023 年收购时披露的信息，近程警戒雷达、机场跑道异物监测雷达、微位移监测雷达等产品，应用于安全管控、近海监测、机场、铁路和大坝等领域。赛英科技的产品多为非标准化产品，通过议标等方式获取定制订单，核心软硬件的设计、开发和测试均由公司完成。
在被康达新材收购之前，皖通科技曾于 2018 年以发行股份的方式收购赛英 100% 股权，交易价格为 4.3 亿元。彼时，皖通希望借这笔收购进入军工电子信息领域。
五年后，皖通科技将赛英科技挂牌出售。皖通科技当时解释，其实际控制人持有境外永久居留权，影响了赛英科技军工资质的存续，出售既是为解决这一问题，也是为了调整业务结构。
前两次挂牌均未征集到意向受让方，直至 2023 年 3 月第三次挂牌，康达新材旗下子公司报名接手，最终以约 1.78 亿元买下赛英科技全部股权，并于当年 4 月完成过户。
康达新材当时提出，将整合赛英科技与必控科技、力源兴达研发和市场资源，把电磁兼容、电源模块等业务与微波电子系统、雷达整机连接起来，补上电子产业链中的系统和整机环节。
值得注意的是，在 2026 年半年报 " 核心竞争力分析 " 中，公司仍称通过中科华微、赛英科技和力源兴达的协同，逐步构建覆盖芯片、元器件、系统及整机的完整电子装备产业链。两个月后，承担整机环节的赛英科技便拟被转出。此次调整后，原有产业链协同如何延续，也将是公司面临的一大考题。
业绩来看，收购之后，赛英科技在 2024 年实现小幅盈利，2025 年又转为亏损，当年营收降至 4736 万元，净亏损约 4297 万元。2026 年前八个月，该公司营收约 3164 万元，仍亏损约 687 万元。
此次拟接手的唐控低空经济成立于 2024 年 12 月 12 日，由康达新材控股股东唐山工控全资持有，最终实际控制人为唐山市国资委。本次交易拟采用非公开协议转让方式，交易完成后，赛英科技的控制权将转至唐山工控旗下另一平台，晟璟集成电路保留 10% 股权。
与此前以接近净资产五倍的估值收购中科华微相比，康达新材此次出售赛英科技，定价仅比对应的账面净资产高出一成。公告显示，本次交易以 2026 年 8 月 31 日为评估基准日，采用资产基础法，赛英科技全部股东权益评估值为 1.69 亿元，增值率为 9.86%；拟转让 90% 股权对应的账面价值为 1.39 亿元、评估值约 1.5251 亿元，最终作价 1.5253 亿元，基本贴近评估值。
根据交易安排，股权款分两期支付：协议生效后五个工作日内支付 30%，余款在交割后三十日内支付。唐控低空经济还将向赛英科技提供借款，用于在交割前向康达新材及其子公司偿还 1338.87 万元财务资助本金及利息。
需要注意的是，即使卖出赛英科技九成股权，康达新材此前为这家公司提供的担保也不会自动解除。截至公告披露日，公司对赛英科技的实际担保余额为 8742 万元，出售后将被动形成关联担保。唐控低空经济承诺，在股权交接完成后的两个月内，提供银行等出借方认可的新担保，或者让赛英科技还清相关借款，使康达新材不再承担原有的担保责任。同期，公司及子公司经审议的对外担保总额为 31.93 亿元，占最近一期经审计净资产 113.59%；实际对外担保余额为 21.31 亿元，占比 75.82%。本次股权出售及关联担保事项尚需股东会审议。
出售资产回笼资金，为业务转型争取时间
拉长时间来看，康达新材此次出售赛英科技，是公司在资金并不宽裕的背景下，持续调整资产结构、寻找新利润增长点过程中的一环。
康达新材以工业胶粘剂起家，产品主要用于风电叶片、包装、汽车、轨道交通和电子电器等领域。2017 年起，公司陆续收购必控科技、彩晶光电、赛英科技，并取得上海晶材控制权，将业务拓展至电子科技和电子信息材料。
2024 年，康达新材归母净亏损 2.46 亿元。年报显示，商誉减值、部分电子业务订单交付减少或延期，以及新基地折旧和融资费用，共同压低了当期利润。
亏损之下，同年 12 月，康达新材决定以约 4.06 亿元将所持彩晶光电 66.9996% 股权全部转让给关联方裕隆光电，同时提出集中资源发展靶材、抛光液和低温共烧陶瓷等半导体材料。自 2025 年 1 月起，彩晶光电退出合并报表，液晶显示材料等业务随之转出。
2025 年，康达新材又向唐控低空经济出售必控科技 51% 股权，让出控制权。三个月后，公司决定以 2.754 亿元收购中科华微 51% 股权，并于当年 10 月完成交易。在半导体材料之外，公司的投资方向也进一步向芯片端延伸。
中科华微从事面向特殊装备的高可靠集成电路研发和服务，产品包括微控制器、通用集成电路、高功率密度电源和系统级封装电路。此次收购中，中科华微按收益法评估的全部股东权益价值为 5.41 亿元，较经审计的归母净资产增值 391.07%。业绩承诺方承诺，中科华微 2025 年至 2027 年净利润分别不低于 4000 万元、5000 万元和 6000 万元。从并表后的业绩表现来看，中科华微顺利完成了 2025 年度业绩承诺，但此前购入的上海晶材，2023 年至 2025 年累计业绩仅完成四成多，康达新材随即启动补偿安排。
值得注意的是，如果将两笔交易放在一起看，估值差异显著：出售赛英科技时，估值只比账面净资产高出约一成；此前收购中科华微时，估值则接近账面净资产的五倍。
实际上，在新业务持续布局的同时，康达新材的业绩仍主要依赖胶粘剂，该业务贡献近九成收入。但其利润空间也在收窄：2026 年上半年，由于原材料涨价未能及时向下游传导，胶粘剂业务毛利率降至 10.37%。
同时，公司目前的资金压力不小。2025 年，康达新材归母净利润 1.25 亿元，同比增长 150.96%，实现扭亏；2026 年前三季度仍实现归母净利润 6271 万元，但同比下降 25.39%，同期经营活动现金净流出约 5.48 亿元。公司虽已恢复盈利，经营现金流仍为负。
融资方面，公司于 2026 年 5 月 18 日收到定增同意注册批复，发行对象包括控股股东唐山工控；获批本身并不等于募集资金已经到账。2026 年上半年，公司筹资活动现金净流入 5.87 亿元，同比增长 137.83%，主要来自取得借款收到的现金增加。今年公司还先后披露投资计划，拟投入约 6.46 亿元建设聚亚芳基醚（PAE）项目、约 4.25 亿元建设风电叶片材料项目，后续仍需安排相应资金。
在此背景下，出售赛英科技可以回笼资金，但缓解压力的力度有限：近 1.52 亿元的转让款，只相当于公司前三季度经营活动净流出现金的不到三成，而且要分两次才能收齐。卖出股权能在多大程度上缓解资金压力，还要看公司后续经营回款、融资进展，以及新项目后续的经营投入节奏。此外，公司此前为赛英科技提供的担保，也要按约定解除。（作者｜陈析南）
