【CNMO 科技消息】据三星电子消息，会长李在镕于近日前往日本横滨的先进封装实验室（APL）进行考察。据 CNMO 科技了解，这是该实验室自 9 月 8 日正式启用约两个月以来，李在镕首次到现场检查。
考察期间，李在镕与研究人员共同查看了先进封装材料与工艺要素技术的开发情况，并就与日本材料、零部件及设备企业的合作方案进行了讨论。他强调，应确保掌握先进封装技术，该技术正成为 AI 时代半导体竞争力的核心。
目前，APL 负责开发和验证先进封装所需的材料与工艺等要素技术。未来，该实验室还计划将职能扩展至晶圆键合、玻璃基板等下一代工艺与材料，以及面向低功耗、高性能半导体量产的新型封装结构开发。
APL 将与韩国国内半导体研究所下属的封装研究组织区分研究领域，同时加强协作。三星电子还计划持续增加当地研究人员，将横滨培育为下一代封装要素技术开发的全球研发基地。
先进封装是将图形处理器（GPU）、高带宽存储器（HBM）、加速器芯片等多种半导体集成到一个封装中的技术。由于影响芯片间数据传输、功耗效率和散热性能，该技术被视为提升 AI 系统性能的关键技术之一。
三星电子计划在存储器和逻辑半导体技术之外，掌握封装所需的材料与设备核心技术，以提升下一代产品的竞争力。
