长沙晚报掌上长沙 10 月 29 日讯（全媒体记者 曹开阳）AI 大模型越做越大，汽车芯片也主动创新。10 月 29 日，XHEART 新芯航途发布全新智驾芯片 X7 Ultra，摒弃过去芯片适配算法的老套路，践行 " 大模型定义芯片 " 的新思路，拿出 700 TOPS 大模型算力，能够支持参数量提升 10 倍的车载大模型，同时剧透了下一代芯片 X9 的研发计划。
这款 X7 Ultra 芯片实打实拿量产智驾大模型做实测评估，就算经过量化压缩，模型输出结果和原始高精度版本相似度还能达到 99.99% 以上，性能参数全部瞄准实车上路的体验。
芯片用上专为大模型打造的超大核 NPU，把数据传输速度提了一个量级，专门给关键运算配置加速单元；软硬协同优化后，NPU 硬件利用率实测达到 98.7%，大量计算单元可以同步开工，减少空等浪费；重新打磨 AI 工具链，减少数据反复读写内存，对比行业同类旗舰产品，内存带宽消耗下降八成，推理能效直接翻番。
值得一提的是，这是国内首款量产搭载 Armv9 的车规 CPU，负责整车系统调度协调。异构计算单元加持下，激光雷达每秒最高可处理 2000 万点云数据，传感器预处理稳定性翻倍。
据介绍，截至发布会当天，X7 系列芯片已经量产 8 个月，累计出货超 20 万颗，装配上 10 款已经上市的车型，拿到的车型订单突破 40 款。搭载两颗 X7 芯片，面向 L3、L4 高阶自动驾驶的计算平台，也已经拿到多个车企项目定点，向着更高阶自动驾驶迈进。
发布会上，产业伙伴也分享了自己的看法。Momenta CEO 曹旭东提出，" 大模型定义芯片 " 会是行业大势，相比传统通用芯片，这套模式有望把性能拉高 10 倍。双方联合打磨的 R7 Ultra 模型，依托 X7 Ultra 硬件，模型规模、安全性能都能提升 5 至 10 倍，助力 AI 从看懂路况，进化到预判推演路况。他预判，L3、L4 自动驾驶会在 2028 年迎来发展拐点，2030 年实现大规模装车。
图灵奖得主 Jack Dongarra 教授也点赞这套研发思路，认为算法、软件、芯片团队在产品定型前深度合作，才是大模型时代更高效的开发模式，芯片内部数据搬运效率的优化是关键突破口。台积电副总经理陈平博士也表示，会用先进工艺持续为 XHEART 的芯片研发保驾护航。
面向未来，XHEART 公布下一代 X9 芯片的研发目标，计划 2027 年推出，瞄准 3000 TOPS 大模型算力、700GB/s 单芯片内存带宽，算力和访存能力同步升级，继续服务下一代车载世界模型的落地。
