IT 之家 10 月 26 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，三星电子、SK 海力士两家 DRAM 制造商计划在 2027 年第 2 季度实现八层堆叠 ( 8Hi ) HBM4 内存堆栈的全面量产并向 NVIDIA（英伟达）出货。
报道宣称英伟达在 2026Q3 就 8Hi HBM 供应事宜同两大原厂进行了认真讨论。这一计划变更主要是因为英伟达考虑在 Rubin Ultra 和标准 Rubin 中应用 8Hi HBM4 ( E ) ，优化整体供应。
IT之家
18分钟前
传三星电子、SK 海力士 2027Q2 全面量产并向英伟达出货 8Hi HBM4 内存
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