【CNMO 科技消息】10 月 26 日，外媒援引中国台湾《经济日报》的供应链报道称，英伟达、AMD 与英特尔正向中国台湾载板厂商投入逾 50 亿美元，用以锁定长期产能。这一数字与当地三大载板厂各自的扩产支出体量相当，报道点名提到的扩产方是 Kansas、Nanya 与 Umicron。
此前有报道称，ABF 载板厂在产能吃紧、交期拉长的情况下上调了现货价格，上游用于制造载板的味之素积层膜预定了 30% 的涨幅，按成品成本结构传导下来，载板成品预计涨价 3% 至 6%。
上周的一则韩媒报道给出了另一条线索：特斯拉和英伟达正向三星投资，以锁定 FC-BGA 载板产能，供特斯拉自动驾驶汽车和人形机器人所用芯片。FC-BGA 是主要面向 AI 芯片的较新技术，那篇报道判断，载板会是 AI 芯片供应链里继 HBM 之后的下一个短缺环节。
按这个逻辑推下去，50 亿美元买的并不只是一份采购承诺。载板厂新增产线的爬坡周期通常在一年以上，谁先把钱打进扩产计划，谁就排在前面的产能分配顺位上。
