《科创板日报》10 月 22 日讯 据媒体报道，三星电机已与特斯拉签署倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板长期供货合同，并正在其世宗工厂扩建一条专用生产线。
合同期限长达五年（2029 年至 2033 年）。根据该合同，特斯拉可锁定中长期基板供货保障，作为对价，三星电机将获投约 1.1 万亿韩元（约合 8.32 亿美元），用于扩建生产设施和资本开支。产线当前尚在建设阶段，计划明年底竣工，预计 2028 年上半年完成设备安装调试、下半年启动量产，并于 2029 年正式向特斯拉交付产品。
用途方面，新产线所生产的 FC-BGA 基板将用于特斯拉自动驾驶电动汽车和人形机器人 Optimus 的人工智能芯片。
资料显示，FC-BGA 是高端 AI 芯片的关键配套材料，适配高算力芯片高密度布线、散热耐热需求，行业供给壁垒较高。目前，只有少数几家公司能够生产高规格的 FC-BGA，包括三星电机、日本的揖斐电（IBIDEN）以及中国台湾的欣兴电子（Unimicron）。据业内估计，揖斐电的市场份额超过 70%，三星电机位居第二。
就在昨日，英伟达也官宣与三星电机达成合作，将对后者世宗、釜山两地工厂扩建进行投资。据韩媒援引消息，该投资规模约 2.6 万亿韩元。三星电机将为英伟达单独开辟产线，生产 AI 算力芯片组、数据中心网卡所需 FC-BGA 基板。
此次特斯拉加码布局 FC-BGA 基板，核心在于为自动驾驶汽车和人形机器人提供复杂计算能力。随着两条赛道持续推进，行业机构 Business Research Insights 预计，FC-BGA 市场规模将由 2026 年 71 亿美元增长至 2035 年 130 亿美元。
产能方面，根据 SemiAnalysis 最新研究，2026 年六家主要 ABF 基板供应商的产能已全部预定完毕，整体交期拉长至 12 至 14 个月，相比 2025 年初的约 6 至 8 个月延长了近一倍。
据此前报道，三星电机计划到 2028 年在韩国和越南投资近 50 亿美元，用于 FC-BGA 基板生产。其中，世宗工厂的投资规模或将达到 4.27 万亿韩元（约合 32 亿美元）。
（科创板日报 张真）
