这也意味着，这家成立仅六年的 OSAT 封测企业走到了公开市场的门口。
早在 9 月 18 日，芯德半导体获得中国证监会境外发行上市备案，同步获批境内未上市股份 " 全流通 "，拟发行不超过 3.67 亿股境外上市普通股，占发行后总股本比例约 27.7%，51 名股东合计 6.94 亿股境内股份将转为境外上市股份流通。
芯德半导体成立于 2020 年，作为一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。
根据弗若斯特沙利文的资料，按 2025 年半导体先进封装及测试的收入计，芯德半导体在中国通用 OSAT 公司中排名第七，市场份额为 0.6%。
截至 2026 年 4 月 30 日，芯德半导体拥有一支由 277 名全职雇员组成的研发部门。公司的研发计划由 27 名核心成员领导，其均为经验丰富的半导体行业专家，其中超过 26% 拥有硕士或以上学位。
目前，集团于中国拥有 232 项注册专利，其中包括 41 项发明专利及 191 项实用新型专利。还拥有三项 PCT 专利申请。
2026 年前四个月，芯德半导体收入为 3.6 亿元，同比增长 17.65%；期内亏损 1.62 亿元，亏损有所收窄。
产能方面，公司南京生产基地的设计产能由 2023 年的约 40.14 亿件增加至 2024 年的 55.82 亿件及 2025 年的 64.11 亿件，而其实际产量则分别由约 24.99 亿件增加至 43.14 亿件及 54.17 亿件。
因此，其利用率由 2023 年的 62.3% 提升至 2024 年的 77.3% 及 2025 年的 84.5%。
芯德半导体成立以来先后完成 7 轮融资，总募资规模突破 20 亿元。
在 IPO 前的股东阵营中，晨壹基金旗下嘉兴晨壹泓彤持股 7.51%、为第二大股东，小米长江产业基金持股 2.61%，OPPO 创始人陈明永控制的巡星投资持股 1.14%，联发科控制的 Gaintech 也位列股东。
张国栋本科毕业于东南大学外语学院英语专业，虽非芯片科班出身，却在三年内引领公司迅速崛起，成为新晋独角兽。
张国栋，46 岁，董事会主席、执行董事，自 2021 年 6 月起担任董事会主席、公司董事。
张国栋主要负责集团的整体决策、管理、研发、市场及战略规划，其一直是公司战略及业务发展的核心推动力。
张国栋在半导体行业拥有超过 20 年的经验。在创立集团前，张国栋于 2004 年 4 月至 2020 年 11 月任职于江阴长电先进封装有限公司，最后职位为董事。
