瑞财经 吴文婷 10 月 20 日，高拓讯达发布公告称，公司与中国国际金融股份有限公司（以下简称 " 中金公司 "）于 2026 年 10 月 19 日签署了《关于向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市之辅导协议》，辅导机构为中金公司。
公开资料显示，高拓讯达是一家无线通信芯片设计公司，采用 Fabless 经营模式，专注于无线通信系统级芯片和广播电视信号接收芯片的研发、设计和销售，主要产品为 Wi-Fi 系统级芯片及模组和电视接收芯片。
公司产品已进入智能安防和以智能电视为代表的智能家居等下游领域全球主要厂商的供应链，并广泛应用于消费电子及物联网等领域，被评为北京市 " 专精特新 " 中小企业、北京市创新型中小企业、高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业，并曾获得国家科技进步一等奖。
2025 年，高拓讯达实现营收为 5.35 亿元，同比增长 19.94%；归母净利润为 5575.66 万元，同比增长 27.61%。
