来源:环球市场播报
SpaceX 与特斯拉共同成立的芯片制造合资企业 Terafab,计划于 2028 年第三季度实现量产,埃隆 · 马斯克周二在 SpaceX 的电话会议上表示。" 我对这个时间表设定了很大的误差范围,因为我们尚不确定能否真正实现这一目标," 马斯克在谈及该时间表时表示。该时间表是该项目的粗略计划,该项目旨在为人工智能和机器人技术每年提供 1 太瓦的计算能力,马斯克本人称这一时间表 " 非常激进 "。在美国,建设尖端的逻辑芯片工厂通常需要三年或更长时间。 马斯克表示,在内部规划中,Terafab 的目标是在明年 5 月或 6 月左右,于奥斯汀的 Terafab 研发中心,让首枚采用静态随机存取存储器 (SRAM) 电路的测试芯片实现正常运行。