美光台中工会与美光的第二轮谈判将在周四举行。桃园工会表示，此次行动将与美光公司和台中工会之间的调解会议同时进行，以加大对该公司的压力，促使其提出与员工分享利润的具体方案。
美光科技与桃园工会之间的调解于 9 月结束，但双方未能达成协议。10 月初，工会获得成员授权举行罢工。桃园工会没有具体说明声援罢工将持续多久，称将于周四公布更多细节。
美光科技在中国台湾地区雇佣了约 15000 名员工，其桃园和台中工厂的员工分别由不同的工会来代表。美光此前表示，已在台湾地区投资超过 1.6 万亿新台币，约 3300 亿人民币。
六成产能受威胁
此次罢工加剧了美光最重要的制造中心之一的运营风险，其在中国台湾的两家工厂主要生产 DRAM 和 HBM 芯片，这些都是人工智能服务器的关键组件。据台中工会称，桃园和台中工厂的产量占到美光总产量的 60% 以上。
美光此前还透露，其在台中的先进封装测试工厂已正式投产，且其 2027 年的产能已全部售罄。这家封装工厂也是美光在中国台湾的第二座先进封装测试中心，核心目标是提升 HBM 后端的产能。
此外，美光科技还在台湾地区桃园、铜锣、台中和台南四个地方扩建工厂。其中，台中工厂是美光在台湾地区最大的生产基地，也是 HBM 后端流程的关键枢纽。
桃园 Fab 11E 工厂计划于 2028 年投产，将采用先进的极紫外（EUV）光刻工艺。该工厂定位为配备 EUV 设备的下一代 DRAM 生产基地，其建筑设计也预留了未来安装高数值孔径（NA）EUV 设备的空间。铜锣工厂计划于 2027 年下半年投产一期工程。
如果美光无法与桃园和台中两家工厂的工会代表取得一致共识，那么其接下来的生产计划可能受到严重影响，并损害其作为可靠供应商的声誉。从行业角度看，美光生产计划的延误或中断可能加剧全球内存的短缺问题。
