在主导先进芯片制造设备的供应商 ASML 警告称其当前的生产计划可能不足以满足 2027 年和 2028 年的需求之后，确保用于制造先进存储芯片的设备正在成为韩国通过大规模工业集群扩大半导体产能计划中的一个新变量。
在周三的财报电话会议上，ASML 首席执行官克里斯托夫 · 富凯（Christophe Fouquet）表示，公司计划在 2027 年将其先进芯片制造设备的产能增加 30%，并在 2028 年再增加 30%，这可能不足以满足客户需求。
" 上个季度，我们谈到了明年产能增加 30%，以及在 2028 年再增加 30% 的愿景，" 富凯说。" 但坦白讲，现在变得非常明确的是，2027 年增加 30%、2028 年增加 30% 将无法使我们满足客户的需求。"
据该公司称，计划中的产能增加涵盖低数值孔径极紫外（low-NA EUV）光刻设备和深紫外（DUV）浸没式系统。
EUV 设备用于为先进半导体芯片生产极精细的电路图案，而 DUV 浸没式系统则用于更广泛的图案化工艺。两者对于三星电子和 SK 海力士等公司生产的高性能存储芯片的制造都至关重要。
" 因此，我们现在与客户的大量讨论实际上正在转移到 2027 年之后，" 富凯说。" 有大量的 2028 年订单下达。但也有强烈的兴趣想要下达 2029 年甚至有时是 2030 年的订单。"
ASML 所预期的供应瓶颈可能会成为韩国正在进行的在京畿道龙仁市和全南 - 光州特别市建设大规模半导体工业园区计划中的一个主要变量。
在龙仁市，计划建设两个独立的半导体集群，分别容纳 SK 海力士和三星电子的制造设施。SK 海力士已经开始建设其制造设施，而三星则定于本月晚些时候破土动工。另外，在政府的推动下，这两家公司计划在全南 - 光州建设大规模半导体制造基地。
这两家公司拒绝确认其设备订单的状态，但行业官员表示，如果强劲的需求持续到 2030 年以后，供应瓶颈可能会显现。
" 很难将当前的情况描述为瓶颈。考虑到 ASML 正在扩大其产能，很难预期现在下达的订单会出现严重到可以称为瓶颈的延迟，" 一位行业官员表示。" 然而，如果当前强劲的需求长期持续，供应瓶颈可能会显现。"
在半导体行业，设备订单的前置时间——即下订单与接收设备之间的时期——通常在 18 个月到两年之间。这表明当前的供应状况在很大程度上反映了 2025 年左右下达的订单。
令人担忧的是，如果需求保持强劲或在 2028 年、2029 年和 2030 年继续增长，且恰逢韩国计划中的晶圆厂扩建，供应瓶颈可能会显现。
在龙仁市，SK 海力士的目标是在明年 10 月启动其第一座晶圆厂的生产，随着更多晶圆厂建设的提速，设备交付预计将加快。三星电子也计划在 2029 年开始运营其在龙仁的第一座晶圆厂。
全南 - 光州特别市集群的前景则更加不确定。
尽管两家公司都没有正式宣布其在该地区计划建设的晶圆厂的施工或运营时间表，但地方当局的目标是在明年开工建设，并在 2030 年实现量产。这意味着，如果未来几年需求保持强劲，交付给计划中设施的设备可能会面临瓶颈。
在此背景下，ASML 首席财务官罗杰 · 达森（Roger Dassen）告诉分析师，ASML 正暂停接受 2029 年和 2030 年的订单，同时评估客户的准备情况以及自身满足未来需求的能力。
" 我们现在不想接受客户 A、B 和 C 的订单，然后告诉还没有下达 2029 年和 2030 年订单的客户 D：‘抱歉，我们售罄了，’ " 达森在财报电话会议后告诉分析师。
" 虽然对全南 - 光州集群政策支持的重点很大程度上集中在加快土地开发和电力供应上，但确保设备可能会成为这些晶圆厂投产速度方面的一个新变量，" 另一位行业官员表示。
参考链接
https://www.koreatimes.co.kr/business/companies/20261017/securing-equipment-emerges-as-new-variable-for-koreas-chip-expansion-plans
（来源：koreatimes）
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