金融市场分析平台 The Market Ear 认为，纳斯达克 100 指数（NDX）正处于技术与基本面的双重考验之中。在经历一轮剧烈抛售后，指数在关键趋势支撑位和 100 日均线交汇处形成锤形反转 K 线，多空双方在此展开决定性博弈，若守住，可能触发强力轧空行情，若跌破，则市场或将急速恶化。
本周四盘中，半导体行业基金 VanEck Semiconductor ETF（SMH）和内存产业基金 Roundhill Memory ETF（DRAM）相关标的成交量暴增至近期峰值，多空对冲基金账面遭受重创，全球系统性多空策略一日下跌 1.4%，接近四个标准差的极端波动。与此同时，科技股信用违约互换（CDS）利差持续走阔，信用市场与股票市场的压力信号罕见地趋于一致。
当前，NDX 远期市盈率已回落至约 21 倍，重回 2023 年 AI 行情启动以来的估值低点。分析人士指出，随着仓位持续出清，进入财报季后盈利端或将成为支撑估值的关键变量。
关键支撑位：锤形 K 线与均线共振
据 The Market Ear 分析，NDX 期货周四在自 4 月低点以来维持的上升趋势线上打出一根大型锤形 K 线，100 日均线亦在同一区域形成支撑共振，令该位置成为当前市场的核心战场。
信用与股票：压力信号终于同步
此轮科技股下跌的一个值得关注的变化，在于信用市场与股票市场的信号终于趋于一致。此前，科技股 CDS 利差曾出现一次明显跳升，但彼时 NDX 不跌反涨，令市场参与者困惑不解。
而本轮调整中，信用利差走阔与科技股下跌同步发生，两个市场 " 终于开始说同一种语言 "。科技股隐含波动率指标 VXN 也随之走高，逼近 9 月高点，尽管从更长周期来看，波动率在过去两个月整体仍处于区间震荡，尚未出现趋势性突破。
本周四的抛售过程中，热门交易的标的出现异常放量。
当天，半导体行业 ETF SMH 和内存业 ETF DRAM 均录得近期最高单日成交量，随后买盘介入，市场出现阶段性企稳。
高盛 One-Delta 交易台负责人 Rich Privorotsky 指出，多空账簿正在积极压缩总敞口（de-grossing），部分成交量可能反映的是被动止损平仓，而非主动的基本面判断转变。全球系统性多空策略昨日下跌 1.4%，为接近四个标准差的极端单日表现，亏损的核心已不再是净敞口方向，而是总敞口规模——多头遭遇强力轧空的同时，空头也面临同等力度的逼空，双向杀伤特征明显。
AI 资本开支：需求坚实，但结构性矛盾未解
Privorotsky 对半导体板块的短期前景持谨慎乐观态度，认为 AI 复合体中杠杆最高的部分已从昨日低点出现明显反弹，信用层面的恐慌情绪在短期内或已过度定价，此处或为阶段性底部。
他提出一个潜在的相对价值交易思路：做空超大规模云服务商（hyperscalers），同时做多半导体。
然而，结构性矛盾依然存在。Privorotsky 指出，过多资本正在追逐数量有限、具备电力就绪条件的算力基础设施，重定价过程远未结束，可能以渐进方式演进，也可能以剧烈错位的形式爆发，并向更广泛市场蔓延。
一个值得关注的矛盾现象是：尽管技术折旧加速，B200、H200、H100 乃至老款 A100 的现货算力租赁价格依然保持强劲。这意味着 AI 融资端承压，但实际算力供给仍然稀缺，既有基础设施持有者的竞争优势短期内难以撼动。
自 9 月以来，NDX 与美国 10 年期国债收益率呈现出罕见的同向联动——科技股与收益率同涨同跌，打破了 " 利率下行利好高估值成长股 " 的传统叙事框架。
这一相关性表明，当前主导市场定价的核心变量是增长预期与风险偏好，而非折现率本身。换言之，若收益率因增长担忧而下行，对科技股而言并非利好信号。
市场当前更担心的是增长放缓，而非利率水平。
NDX 远期市盈率已回落至约 21 倍，重新触及 2023 年 AI 行情启动以来的估值低点。
高盛全球银行与市场部美国 TMT 行业专家 Peter Callahan 指出，这一水平或已构成四重底的技术形态，为即将到来的财报季提供了相对有利的估值基础。
在仓位持续出清、情绪趋于极端的背景下，盈利端的实际表现将成为决定市场方向的关键。若企业盈利能够兑现预期，估值修复的空间或将打开；反之，若基本面进一步恶化，当前技术支撑位的失守将难以避免。
