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源归材料完成数亿元融资,推进先进制程关键前驱体材料国产化

上海源归材料科技有限公司(以下简称 " 源归材料 "),成立于 2020 年,专注于高纯电子化学品研发、生产与应用。投资界(ID:pedaily2012)10 月 16 日消息,近日,源归材料完成新一轮数亿元融资。本轮融资由高瓴创投领投,深创投、昆山国科参与投资。本轮融资将用于公司旗下工业品牌 " 源展材料 " 在 ALD 前驱体领域的产能扩充与新产品研发,持续丰富高端产品矩阵,推进先进制程关键材料的国产化进程。

源归材料研发生产用于芯片薄膜沉积的高纯前驱体材料,为原子层沉积(ALD)等工艺提供关键原料。在高深宽比的复杂微结构上生长均匀的纳米级薄膜,对材料纯度、稳定性和工艺兼容性提出了严格要求。这类材料的产业化,需要贯通研发、生产与客户工艺验证,并持续保持批次质量与供应稳定。创始人奚斌教授在 ALD 前驱体领域拥有二十余年研发与产业化积累,带领公司构建全链条技术平台,推动部分核心产品进入客户基准工艺并实现稳定量产供应,为先进制程关键材料的国产化积累了扎实基础。

在芯片制造中,薄膜沉积是形成器件结构的重要环节,广泛采用物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD)等工艺。其中,ALD 能够在高深宽比的复杂微结构上生长均匀的纳米级薄膜,是先进制程不可或缺的关键工艺。

前驱体材料是薄膜沉积的核心原材料,其纯度与稳定性直接影响薄膜质量与器件性能。产品需要同时满足超高纯度、稳定蒸气压与良好的工艺兼容性,金属杂质需控制在 ppb 至 ppt 级别,研发与生产壁垒较高。长期以来,这一市场由海外厂商主导,提升关键材料的自主供应能力,是完善我国半导体产业链的重要一环。

围绕这一需求,源归材料构建了覆盖 " 研发—中试—量产—应用验证 " 的全链条自主可控技术平台,推动研发成果走向客户验证与规模化供应。

在创始人、董事长兼 CEO 奚斌教授的带领下,公司旗下工业品牌 " 源展材料 " 已开发超 300 种前驱体产品,应用领域覆盖半导体、新能源、光学器件、平板显示等,累计服务全球超 200 家客户。多款核心产品已通过客户验证并实现批量导入,其中某 High-k 类前驱体材料已纳入头部客户基准工艺(POR)清单,实现稳定量产供应。

随着本轮融资完成,源归材料将进一步扩充产能、推进新产品研发,为先进制程提供更丰富的高端前驱体材料选择。

ALD 技术专家奚斌教授在 ALD 前驱体领域拥有二十余年研发与产业化积累,于 2020 年一手创办源归材料,专注于高纯电子化学品研发、生产与应用。目前,公司研发中心位于苏州工业园区,量产基地坐落于江苏泰兴。公司坚持靠技术立身、靠产品说话,致力于实现集成电路关键材料的国产化替代,成为国际领先的多元化新材料企业。

文章来源:投资界

原文地址:https://news.pedaily.cn/202610/570363.shtml

【本文根据公开消息发布,不构成任何投资建议。市场有风险,投资需谨慎。】

如有异议,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。

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