本轮融资资金将重点投向核心研发投入与设备采购，为芯百特在第三代半导体射频芯片领域的技术攻坚和产能建设注入强劲动能。
与此同时，芯百特绍兴子公司正式成立，聚焦第三代半导体射频芯片研发设计生产，为公司开拓全新的产品增长曲线。
芯百特自 2018 年创立以来，由一批在多家世界领先集成电路企业深耕多年的海归与本土人才组建，公司已构建起 CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN 等多种工艺的设计能力，可研发 PA、LNA、SW、FEM、滤波器、MEMS 等全品类射频器件。
芯百特产品线覆盖 Wi-Fi、5G 微基站、IoT、UWB 、卫通、V2X 车联网及第三代半导体等方向，拥有百余款自主研发产品，其中超 50 款实现量产。
官微显示，公司创始人、首席执行官为张海涛博士，清华大学电子学系学士、硕士，加州大学尔湾分校电子工程博士。国家重大人才工程 A 类入选者、西安电子科技大学特聘教授、湖南大学半导体学院（集成电路学院）硕士研究生导师等。
张海涛博士的研究领域主要在射频微波 MMIC 领域，毕业后在美国著名的射频微波集成电路公司 Qorvo 波士顿设计中心从事了 10 年的研发工作，之后在高通公司领导 20 人的团队，研发 WCDMA/4G LTE/5G 的 RF FEM 解决方案，之后历任宇臻通讯首席工程师、三安集成设计部门负责人。
