据报道，黄仁勋在瑞典斯德哥尔摩出席活动时表示，CoreWeave 的实力每天都在增强，对公司前景持乐观态度，并称其资本成本实际上正在下降。
他同时表示，英伟达无需为 CoreWeave 提供财务兜底。
不过，信用市场给出的风险定价，仍与这番乐观表态形成反差。
数据显示，CoreWeave 五年期信用违约掉期（CDS）利差周四盘中一度扩大 74.5 个基点，升至 1194.5 个基点，创下盘中历史新高。相应市场定价隐含的未来五年累计违约概率已超过 60%。
债券价格也继续承压。根据 Trace 交易数据，CoreWeave 票息为 9%、2031 年到期的债券，每 1 美元面值的价格下跌 3.3 美分至 79.9 美分，对应收益率升至 15.6%。同样在 2031 年到期的 9.75% 利率债券，价格也下跌约 2.6 美分，至 78.65 美分，收益率上升到 16.2%。
市场的担忧并非空穴来风。据华尔街预测，CoreWeave 今年的销售额将达到 129 亿美元，而明年这一数字还将翻一番。但公司的债务总额超过 400 亿美元，其中大部分债务都需在接下来的五年内偿还。为偿还这些债务，公司不得不消耗大量现金，据估算今年的亏损将上升至 25 亿美元。
股市同样未能摆脱压力。CoreWeave 股价在周三下跌约 15% 后，周四盘中一度跌超 9%。而在黄仁勋简短表态后，最新跌幅收窄至 1% 左右。
话虽如此，CoreWeave 本周跌幅依然超过 20%，目前正处于 2025 年 5 月以来的低位。
令市场情绪雪上加霜的是，在媒体周三刊发的专访中，CoreWeave 联合创始人、负责融资事务的 Brannin McBee 表示，公司希望让更多以芯片为抵押的债务获得投资级评级，最终推动公司整体获得投资级评级，从而向保险机构融资。
他还将保险资金的规模称为是 " 无限的 "。在债务风险已受关注的背景下，这番话也容易被市场理解为公司还需要继续大举融资。
作为 "GPU 抵押融资模式" 的先行者，早在 2023 年，CoreWeave 便通过一笔由 Magnetar 和黑石牵头、以英伟达 GPU 及微软算力采购合同为支撑的融资，获得 23 亿美元贷款，为此后大举举债扩张奠定基础。此后，公司又签署了五笔此类贷款，总计获得了约 270 亿美元的融资。
黄仁勋此次发声引发关注，除了英伟达是 AI 业界 " 最终担保人 " 的身份外，也源于英伟达与 CoreWeave 之间紧密的商业联系。
英伟达既向其供应计算设备，也通过股权投资和算力采购参与其业务扩张。考虑到英伟达的前五大客户（云计算三巨头 +OpenAI+Anthropic）都有自研算力芯片项目，黄仁勋扶持一批 " 新兴云服务商 " 的战略价值不言自明。
今年 1 月，两家公司宣布深化合作，英伟达以每股 87.20 美元的价格，向 CoreWeave 投资 20 亿美元，支持其加快 AI 基础设施建设。
英伟达此前也曾在 CoreWeave 上市的关键时刻提供支持。据多家媒体报道，2025 年 3 月，面对市场的质疑，CoreWeave 被迫下调发行价并缩减发行规模，最终通过 IPO 募资 15 亿美元，其中英伟达以约 2.5 亿美元的认购订单为此次发行提供支持。
双方此前还披露过一份初始价值 63 亿美元的云计算服务订单。根据相关监管文件，在满足交付、服务可用性等条件的情况下，如果约定的数据中心容量未被 CoreWeave 自身客户充分使用，英伟达有义务购买剩余未售出的容量，相关安排延续至 2032 年 4 月 13 日。
