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洞察IPO 1小时前

江丰电子筹划 H 股上市,实控人双 IPO 并行

作者|杨立成

编辑|陈肖冉

同创普润科创板申报同步推进

10 月 14 日晚," 中国靶材第一股 " 江丰电子(300666.SZ)公告筹划 H 股港股上市。

实控人姚力军一手推进江丰电子 A+H,另一手推动同创普润科创板 IPO。

01

H 股计划,正式启动

江丰电子公告显示,董事会已经审议通过发行 H 股并赴港交所主板上市的议案。

江丰电子称,本次筹划港股上市,核心目的是推进国际化布局,搭建境外融资平台,增强海外资本运作能力,匹配全球客户拓展需求。

目前发行价格、募资规模等核心细节均未敲定,相关事项还需要股东大会表决。

此外,实控人姚力军旗下还有另一项 IPO 正在推进,其控股的超高纯金属原材料企业同创普润,此前递交科创板 IPO 申请,不过 2026 年 9 月末因为财务资料过期,审核状态变更为中止,需要补充更新财报材料后,才能恢复审核。

这就形成了少见的局面,即同一实控人旗下两家半导体材料公司,分别冲击港股、科创板,资本布局同步铺开。

02

上下游,一体布局

江丰电子是国内溅射靶材龙头,2017 年登陆创业板。公司主营超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件,靶材是芯片制造薄膜沉积环节的核心材料,产品已经进入中芯国际、SK 海力士等海内外头部晶圆厂供应链,打破海外厂商长期垄断。

2026 年上半年,江丰电子营收 27.37 亿元,同比增长 30.68%,归母净利润 5.40 亿元,同比增长 113.61%;毛利率 30.21%,同比提升 0.49 个百分点。

而同创普润,做的正是靶材上游超高纯金属原料,生产超高纯钽、铜、铝等基础金属材料。

翻阅同创普润招股申报稿能够看到,江丰电子是同创普润第一大客户,近两年,其贡献了同创普润超过一半的营业收入。

2026 年 9 月,江丰电子新增与同创普润的日常关联交易额度 10 亿元,调整后全年采购材料及加工劳务预计额度达 25 亿元,截至 8 月末已发生 13 亿元。

简单理解就是,同创普润负责提纯底层超高纯金属,供给江丰加工成溅射靶材。实控人姚力军打通从金属原料到靶材成品的产业链,这也是整套资本运作背后的产业逻辑。

一边是成品靶材龙头,一边是上游核心原材料厂商,分拆上市可以分别对接资本市场,各自独立融资扩产。

03

材料赛道,尚需持续募资

半导体超高纯材料赛道,自主可控的大趋势长期确定。

先进制程芯片对金属原料、靶材纯度要求极高,过去长期被海外企业把持,中国晶圆厂供应链自主可控需求,给本土材料厂商打开市场空间。

全球化布局也是江丰推进 H 股上市的重要考量。海外晶圆客户拓展、海外建厂,都需要境外资金和资本平台支撑,H 股上市可以方便海外投资者参与,适配公司全球化客户拓展战略。

不过,半导体材料行业资本开支巨大,研发、客户认证周期漫长,行业周期波动会直接影响下游晶圆厂资本开支,进而传导到靶材、超高纯金属材料订单。

可以说,姚力军双 IPO 并行,是一次上下游产业链的资本整合尝试,借助资本市场持续募资,夯实超高纯金属材料与靶材国产供应链。

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